印制板焊接除了手工焊还有什么

❶ 印制电路板焊接后的残留物有哪些

印制电路板焊接后的抄残留物大致可分为三类：
A、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
B、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

❷ 用电烙铁手工焊接电线，不用焊锡膏，还可以使用除了松香以外的什么阻焊剂

电烙铁
? ? 电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。
? ? 内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
? ? 电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。）
? ? 松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
? ? 注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
? ? 电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。
? ? 最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！
? ? 新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
? ? 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
? ? 反复实践以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起决定作用。
1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
? ? 如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。

❸ PCB板与元器件（电阻，电容之类的）的焊接都是手工焊么，没有机器自动化的直接焊接么请提供一点资料。

插件的可以用自动插件机，基本所有小的电阻、电容、跳线都是可以完成的

贴片器件可以用自动贴片机，所有贴片基本都可以贴

焊接就用回流焊或者波峰焊，不过这些机器都是上百万的价格，所以量不大的话还是用不起的。

❹ 印制电路板焊接后的残留物大致可分为那几类

印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
A、颗粒性污染物——灰尘、棉版绒和焊权锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
B、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的或洗手剂。
C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

❺ 一般电子公司的PCB印制，以及元器件的焊接问题

线路板制作当然是要专用的工厂去制作的，元器件的焊接目前手工焊接的也还是有的，主要是针对一些较为简单的元器件的焊接。

❻ 印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些

常见缺陷一是来虚焊，自二是粘连，三是铜箔脱落，

虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净，应该先处理干净两者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。

❼ 印制电路板焊接中常见的缺陷有哪些如何在实践中避免

常见缺陷一是虚焊，二是粘连，三是铜箔脱落。虚焊的原因主要版是元件腿和铜箔没有权处理干净，应该先处理干净两者，元件腿要先搪锡（铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡）；烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落；烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。

❽ PCB板与手工点对点焊接各自的优势和劣势。

PCB焊接优势：生产效率高，装贴密度大，生产工艺规范，适合大批量自动化生产，成回本较低、答应用范围广。
PCB焊接劣势：信号在同一平面内传输，信号干扰、串扰、分布参数较难处理。PCB一但加工好走线就不能变，对调试不利。
手工搭棚焊接优势：信号是在一定空间内传输，信号干扰、串扰、分布参数较小，也可处理，走线可临时改变，使之更趋合理，把整机调致最佳状态。
手工搭棚焊接劣势：生产效率低，元件密度小，生产工艺不规范，不适合大批量自动化生产，成本较高，需要经验丰富的焊接人员焊接，应用范围小。
手工搭棚焊接一般用在音响界和某些仪器仪表，可把音响和仪器仪表整机产品调在最佳状态。

❾ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种

1 沾锡作用

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

2 表面张力

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3 金属合金共化物的产生

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超

过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。

金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。

4 沾锡角

比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。