电路板焊接要求怎么写

A. 关于电路板焊接问题

这个好说，可以用漆包线（电动机里边那种），先用实木做个模子，把截好的漆包线放到模子中压成跳线形状，漆包线两端可以用腐蚀液把漆皮去掉，这样批量焊接会快些。希望对你有帮助

B. 简述焊接电路板时应遵循什么原则

焊接电路板时应遵循的原则：
①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短

焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；

2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；

3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；

4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；

5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。

6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。

7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。

8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。

9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。

C. pcb板焊接国家标准

一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

D. 线路板焊接好后怎么写程序 就是单片机已经焊好之后 怎么样能把程序弄进去。需要具体方法

什么单片机？51可以有isp 或者串口
pic 得用icd

E. 怎么焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙专铁，烙铁功率的属大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

F. 焊接的技术要求

技术要求：

1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。

2、制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(6)电路板焊接要求怎么写扩展阅读：

焊接原理：

1 预热

预热能降低焊后冷却速度，有利于降低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施。预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。

通常，35和45钢的预热温度为150～250℃。含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。

若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。

2 焊条条件：许可时优先选用酸性焊条。

3 坡口形式：将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。

4 工艺参数：由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深，也就是我们通常说的灼伤（电流过大时母材被烧伤）。

5 热处理：焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。所以，焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。

焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h,然后随炉冷却。

G. 关于电路板焊接

1. 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

2. 芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

3. 焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。

4. 在焊接圆形的极性电容器时（一般电容值都是比较大的），其电容器的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。

5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。

6. 电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。

7. 取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。

8. 装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

9. 焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

10. 对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。

11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。

13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接，零线对零线，火线对火线。

15. 当最后组转时，应将连线扎起，以防线路混乱交叉。

16. 要进行老化工艺，可发现很多问题，连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。

17. 焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。

H. 电路板焊接怎样才算好

这些器件都能由机器设备完成装配到电路板上，直插件的设备是自动插件机，贴片机的设备叫自动贴片机，这些设备都是进口的价格是很贵的，元器件的焊接可以使用回流焊的炉子或波峰焊接炉来完成。

I. 电路板焊接需要注意什么

楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为，产品链焊，焊点不饱满，漏焊等问题常见。

J. 电路板焊接

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