ic贴片如何焊接

㈠ 焊接贴片ic的时候需要先给焊盘上焊吗

如果用烙铁焊的话就不需要，如果你是用热风枪焊的话就须要先给焊盘上锡。

㈡ 贴片IC焊接

机器当然好，我们做实验有时少是不可能用贴片机的。
人工焊接嘛用扁头烙铁回或者是风枪最答好，先上锡，但是锡要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一个引脚，再调整好最佳位置，对脚也固定好。如用扁头烙铁的话就对IC引脚大面积加热，但是你得把握好温度和时间，不然IC会坏的。用风枪就最好了，你上好平滑的锡，固定好位置，这个得一次到位，用一不传热的物体使IC固定，用风枪对IC加热就行了。同样你得把握好温度不要太高和时间不不要太长，不然IC也会坏的。温度你应该知道，350-370度就好了，风枪一般高一点也没关系。像这种你如是想自己学焊接，可以试着做。也没多大难的，只是一个熟练过程。但是如果你是产品做实验，芯片也不多还较贵的情况下，见意你还是找个像维修方面的人给你搞下比教好，他们熟练，一般的都好焊接的，QFN封装的难度大点，一般只有百分之80-90的机率能焊好，这是我的一点浅薄经验。希望能帮到你，

㈢ 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接

用拖焊抄法，先在某脚焊袭好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好

㈣ 焊接贴片IC是应该注意什么

要进行精密焊接，你作以下准备：
1、根据电路应用要求，选择合适的焊锡。焊锡分为很多种，熔化温度区间也各不相同。实验性的设计建议先使用熔化温度低，熔化区间窄一些的焊锡，这样焊起来比较顺手，焊点凝固速度快，不容易拖出锡丝；焊锡不要选用中心带有助焊剂的（你可以把焊锡丝切断看看中心是不是有颜色和焊锡不一致的晶末状材料），因为助焊剂在焊接的时候会受热爆裂，将焊锡溅到附近焊点上造成短路；焊锡的直径不要太粗，不要超过焊盘的直径；
2、选用合适的焊接工具，最好使用可调温的恒温焊台，根据你的焊锡熔化温度和你的焊接习惯调整焊接温度，我习惯+100度焊接，如果你焊接得比较熟练，可以稍微调低温度，减少焊接损伤焊点的几率，如果你焊接得比较生疏，建议调高一些，这样焊锡化得快，较顺手。
3、选择助焊材料。建议使用液状化学助焊剂，不要使用固体材料尤其不要使用松香，不但影响焊接质量，之后清理也很麻烦。使用助焊材料不宜过多。
4、检查工具。你只要需要个倍数比较大的放大镜（带灯最好），条件好一些的话，有个台式放大镜更好。每焊完一定量的焊点，就进行一次检查，不要等到全部焊接完毕了才检查，这样有问题可以及时处理。
5、保证焊接面的干净。防止操作过程中有异物掉入或者卡在芯片引脚之间造成问题。这个问题很多初学者都不太注意，但往往就是废品产生的原因。操作过程中，要随时清理电路板和操作台上的碎屑
最后是焊接手法。对于精密焊接来说，操作者的技术是最重要的，又快又准又牢固的焊接需要你长时间练习才行。这个没有捷径。

㈤ 手工焊接贴片机IC之类精密元件要怎么操作

首先，需要检查焊接焊盘是否已经有过焊接。如果有，需要用烙铁清理一下PIN脚的焊盘焊接点上的锡，以免出现虚焊和空焊的情况发生。
然后开始焊接贴片IC。这个过程需要借助烘枪。有两种方法：
第一种方法，先将IC对准后用镊子按在需要焊接的位置上，然后用烘枪吹，直到焊盘锡融化，松开镊子移走烘枪即可；
第二种方法，先用烘枪吹，直到焊盘锡融化，用镊子将IC按在需要焊接的位置上，松开镊子移走烘枪即可。

㈥ 一般IC贴片元件焊接温度是多少

贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—版225℃是大多数贴片焊接权的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

㈦ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元件的手工焊接步骤：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。

㈧ 怎么焊接贴片芯片

该怎么焊就怎么焊。你这问题问得……
用过两天烙铁的人就会焊贴片电阻电容。
用过一周应该就会焊SO封装。
两周就会焊QFP之类。

㈨ 贴片芯片一般都是怎么焊接的, 芯片有的管脚有一百多个脚。 如果大量的生产，用哪一种比较合适

贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏，然后把芯片贴在锡膏上，当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热，锡膏受热融化，使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产，对芯片的要求是小型化，自动化