采用共晶焊锡进行焊接有哪些优点

A. 什么是共晶焊锡铅、锡的比例是多少

焊锡的定抄义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度） 组成的合金。 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡， 这种焊锡的熔点是183度。 当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低. 当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆, 焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下, 焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态. 共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低, 这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会. 同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象. 所以共晶焊锡应用得非常的广泛.

B. 共晶焊锡的金属元素配比是多少

“黄金比例”的是63:37， 锡63铅37 ， 熔点183， 一般焊接温度在300左右，可以根据焊点大小和线经粗细可以相应调整一点温度。 找正规大厂的 比例会标准点，

C. 焊锡试题

题一、填空题（30分）1.在电子元件上焊接使用的焊锡一般具有（熔点）低，在较低的温度下(200℃左右)变成成液态，熔解后的焊锡较容易润湿到基板的焊盘上和元件的电极上的性质。2.熔点在450℃以下的材料称之为软焊料，熔点在450℃以上的焊材称之为硬（焊料），焊锡属于（软焊料）。3.在焊接的实际应用中，锡和铅按一定比例搭配的Sn-Pb焊锡被广泛使用，其中Sn（63）%-Pb（37）%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。Sn-Pb焊锡中，最低熔点(183℃)开始熔化。4.目前行业内的共同评价是：具备产业化实用价值的无铅锡料主要有（Sn-Cu）、（Sn-Ag）、（Sn-Ag-Cu）三种合金。5.锡膏的成分 -

是（焊锡粉末）和（Flux）的混合物。6.根据助焊剂的成份锡膏可以分为（松香型锡膏）、（免洗型锡膏）、（水溶性型锡膏）。二、判断题(10)1.锡膏是焊锡粉末和Flux共存的混合物，并具有粘性的膏状物体。（V）2.印刷是锡膏供给最通用的一种方法，适合於大量生产（V）3.在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。（V）4. 锡焊的最佳温度为200～230℃(X)5.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于150℃。（X）三、选择题（25分）1.焊后PCB板面残留多、板子脏的原因可能有（ABCD）A.锡炉温度不够B.助焊剂涂布太多C.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的D. FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂2.锡液造成短路的情况有（ABCD）A. 发生了连焊但未检出。B. 锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C. 焊点间有细微锡珠搭桥D. 发生了连焊即架桥3.助焊剂的物理特性是与焊接性能的哪些因素有关（ABC）A.表面张力B.粘度C.蒸气压D. 温度4.助焊剂的种类繁多，一般可分为（ABC） A.无机系列助焊剂 B.有机系列助焊剂 C.树脂系列助焊剂 D.松香系列助焊剂5.焊剂焊料检测方法有（ABCD）A.焊剂含量测定B.锡含量测定C.酸值的测定D.卤素含量的测定四、简答题1.发生漏焊、虚焊、连焊的原因哪些（列举四项即可）（20分）答：1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理（元器件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。2.锡膏的优点和缺点（15分）答：a 优点 可以控制锡膏的供给量，只供给需要焊接的部分。 能够微量供给→对应高精密度贴装 向基板供给锡膏的方式多种多样。(钢板印刷、丝网印刷、点锡等)→具有通用性。具有粘性，对于贴装的元件具有临时固定作用。 供给后，只要加热到适当的温度就可以进行焊接。→焊接简单易行。b 缺点 锡膏的品质受制于温湿度(必须在冰箱中保存)。 焊接后，焊接部分周围容易有锡珠的产生。 复制的，能用就用。

D. 共晶焊锡多少温度焊接比较好

一般比共晶高50度左右即可

E. 无铅焊接和共晶焊锡有什么异同

共晶焊锡其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度
无铅焊接对设备要求较高，
焊接温度高，
设备和焊接材料价格昂贵。
主要优点是无毒，无污染

F. “焊锡膏”是干什么用的

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。

G. 什么是共晶点焊锡有什么优点

共晶其抄实主要是指两种或者两种以上的金属形成的共晶体，不同于简单的物理混合。

共晶点焊锡特点：熔点稳定，具备完全不同于金属成分的性能特征。如，锡银铜合金，锡锑合金，锡铅银合金等等，不同的比例，可焊性也有很大不同。

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H. 焊料的选择：对于焊料的选择要求选用共晶焊锡，其中要求Pb38.1%、Sn61.9%，比重为8.4，

这就是有铅焊料中锡铅所占的比例，而比重就是密度。

I. 共晶焊锡的标准温度是多少最适温度是多少

那要看锡线的含铅量是多少咯
一般来说350度左右就差不多了

J. 什么是共晶焊锡

焊锡的定义：来
一般来说，焊源锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。

其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛.