选择性波峰焊接UPH怎么计算

Ⅰ 国产选择性波峰焊哪种牌子好，能做到波峰稳定，焊点饱

DS300FS全自动浸焊机

选波如果要做波峰焊的焊点饱还是有些难度，一套多轴系统相对批专量生产稳定性不如属波峰焊，因为波峰焊比较简单，没有太多控制，如果要波峰焊的效率，还有选择能焊接的产品，可以考虑全自动浸焊系统，成本比较选波低很多，还不需要氮气，效率也高很多！！

Ⅱ 选择性波峰焊设备应提供哪些参数

楼主好东鑫泰焊锡建议您的设备应具有的参数都应该提供，不管客户现在有没有用到，就如助焊剂一样客户要的参数全写上了

Ⅲ 选择性波峰焊的手工焊接

手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但版是，在可靠性要求高权、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约：
1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；
2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制；
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。

Ⅳ 选择性波峰焊的选择焊

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测（即使借助X光机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

Ⅳ 选择性波峰焊的介绍

鑫晨枫科技选择性波峰焊工艺介绍
印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用最多。
波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡峰”吃锡，使所有元件一起焊牢。
1.选择性波峰焊接工艺
其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：
（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。
（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。
（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。
（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。
2材料选择
（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。
3.后处理
整体焊后，对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理。用人工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔，分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。
4.与锡焊相比，选择性波峰焊的优点
（1）提高了焊接的可靠性。
（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。
（3）生产效率高，操作简便。

Ⅵ 什么是选择性波峰焊

选择性波峰焊又称机器人焊接，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发回明的一种特殊形答式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

Ⅶ 选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题

连锡（就是短路）：可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。
空焊：空焊有几种1.是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；2.PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
可以去网上面搜索波峰焊接技术有个论坛是国内比较专业的。
望采纳！

Ⅷ 为什么选择性波峰焊经常出现连焊

选择性波峰焊主要优势在于小喷咀点焊或托焊，应对高器件混装的DIP器件的焊接，当然他的优势也是他的劣势，因为只小面积的锡波所以补给热量也相当少，热容大的器件及焊盘焊接热量不足，会导致连锡（短路） 空焊及透锡不良，且焊接效率低下，需要氮气做保护气体。您可以了解 全自动浸锡设备可以解决这方面焊接问题！

大热容量的产品

Ⅸ 选择性波峰焊有哪些品牌

进口：NAKUM、RPS、ERSA ，KOI 国产：目前也有十几家！

目前国外的价格 10-20万美金，国内内的5-10万美金不等！投入还是比较大容的，大家更担心的效果与回报率问题！！

波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5MM器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！

Ⅹ 选择性波峰焊的选择焊设备的组成及技术要点

选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。 预热模块的关键在于安全，可靠。
首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。 焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。
3.焊接参数的设定。
针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。 选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：
1.轨道材料防变形，稳定耐用；
2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。
选择焊所带来的低运行成本
选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。