焊接时的火星能有多少温度

❶ 火星的温度是多少

火星比地球更远离太阳，它的轨道半径约为1.5天文单位，所以辐射到火星的太阳功率要比地球更低43%。然而，影响火星表面温度的不只是与太阳的距离，而且还与火星的大气层有着重要的关系。在火星的大气中，二氧化碳的比例高达95%。相比之下，二氧化碳在地球大气中的占比只有0.03%。那么，这是否意味着火星具有很强的温室效应呢？从而具有很高的表面温度呢？

其实并没有，主要原因是火星的大气太稀薄了，只有地球大气的百分之一。尽管火星大气中的二氧化碳比例很高，但由于极为稀薄的大气几乎无法束缚住热能，这使得火星的表面非常寒冷。平均而言，火星表面的只有-60 ℃。

此外，火星的自转轴倾斜角度与地球十分接近，使其拥有最类似于地球的季节。又由于火星更远离太阳，所以火星上每个季节的长度是地球的两倍。在火星两极的冬季极夜，温度低至-143 ℃。而在赤道的夏季白天，温度最高可达35 ℃；到了晚上，温度会降至-73 ℃。

虽然火星的温度在大部分时候都非常低，但已经有明确的证据表明火星表面目前存在液态水，只不过是季节性的。NASA的火星勘测轨道飞行器（MRO）在火星表面发现了季节性斜坡纹线，在温度较高时出现在火星表面，而温度较低时又会消失，这是存在液态水的明确证据。

不过，这种水很可能是盐度很高的盐水。因为火星表面的温度很低，只有盐的含量足够高，使得水的凝固点降到很低的程度，才能使液态水存在于火星表面。根据分析，这种水中的盐主要为高氯酸盐。

❷ 焊接时温度为多少，时间是多少

焊接分为好多种，有手工电弧焊、钎焊、压力焊等。对于手工电弧焊又分为直流和交流，直流时的温度大概在1000——2000，而交流为2400——2600。

❸ 火星的表面温度是多少

火星上的平均温度大约为218K（-55℃，-67华氏度），但却具有从冬天的140K（-133℃，-207华氏度）回到夏日白答天的将近300K（27℃，80华氏度）的跨度。尽管火星比地球小得多，但它的表面积却相当于地球表面的陆地面积。

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❹ 焊接电火花温度是多少

焊接时温度1500-2500℃ 切割机切割时产生火花的原因是高速摩擦产生高温把锯片带下来的粉版末瞬间燃烧，火花温度权可达3000℃左右。由于离心力作用，马上离开锯片。由于粉末太细刹那间被冷却。较粗一点的粉末继续燃烧。

❺ 焊接电火花温度是多少

铁的熔点是1538度,所以焊接电火花的温度应该不低于这个问题,但是由于焊接电火花很小,所以其温度会瞬间、迅速降低.

❻ 焊接时温度有多少℃切割机切割时为什么会产生火花火花温度有多高

焊接时温度1500-2500℃
切割机切割时产生火花的原因是高速摩擦产生高温把锯版片带下来的粉末瞬间燃烧权，火花温度可达3000℃左右。由于离心力作用，马上离开锯片。由于粉末太细刹那间被冷却。较粗一点的粉末继续燃烧。

❼ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

❽ 电焊，飞溅的火花，温度是多少

铁的熔点是1538度
所以焊接电火花的温度应该不低于这个问题
但是由于焊接电火花很小
所以其温度会瞬间、迅速降低。