双面板怎么用回流焊焊接

㈠ 双面板过回流焊的时候为什么下面的材料掉不下来

广晟抄德回流焊告诉你一下锡膏袭溶解固化以后再溶解的温度要比锡膏达到熔融状态的温度高，锡膏溶解时已经固化的锡膏还没达到溶解的温度所以元件不会掉。不过如果有大体积的元器件要注意。最好有个托盘用回流焊网带过回流焊接。

㈡ 回流焊操作流程

1、开机前的准备
3 C6 m+ k3 {6 r" h" ^ 1.1 确认电源供给正常；
9 S( i+ b A4 `" U 1.2 确认各连接线良好；
! J/ w! A: y5 A# Q. \9 [ 1.3 确认网链上没有放置杂物,确认急停按钮处于关闭状态,盖好顶盖./ Z9 }- ]9 R# N' g& v4 a2 X) K+ `
2、 开机+ G2 H h# r4 ^0 K( g
2.1 打开温度显示板及开关控制面板；
2.2 按下开关控制面板的绿色按钮，启动机器；
2.3开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；
3、 放板
3.1放板时，应对产品轻拿轻放，以免元器件走位或掉落；
3.2经过回流焊接的首个产品，应对其产品进行自检，确保产品在回流焊接过程中的品质质量，避免产品批量性的不合格；
4、关机
4.1 按下开关控制面板的关闭按钮，关闭机器；
4.2 关闭后，网带停止工作机器，进入冷却阶段，30分钟后，按下急停旋钮

注意事项
1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
2操作时应注意高温，避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。
机器维护
1．日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落
2 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路
3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象
4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管

㈢ 双面线路板如何过无铅回流焊炉

无铅回流焊炉过双面板无非还是跟以前一样采用两种生产工艺：一种是一面刷锡膏贴元件、另一面点红胶或者刷红胶贴片；还一种就是双面都是刷锡膏贴元件。不过现在采用无铅工艺后就是有一些小的细节一定要注意
第一种工艺：一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候，一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（广晟德回流焊提醒您特别注意无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。这里要特别注意一定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

第二种工艺：两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两面刷锡膏PCB板的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把锡膏元器件全部都保护起来。

不过总体来讲广晟德还是建议厂家在设计电路板的时候把密脚IC的元件和小元件设计的刷锡膏A面，把大元件设计在贴红胶的B面。这样厂家在生产的时候就会剩下较多的生产成本。当然一个产品生产的品质好坏跟生产设备的质量好坏也有很大的关系，在选择国产回流焊方面还是建议厂家选择广晟德节能专利无铅回流焊。

㈣ 回流焊焊接需要哪些基本条件

回流焊技术：板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。根据技术分类热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气最为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。热气回流焊：热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[3]根据形状分类台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。[4]

㈤ 无辅助边的PCB怎么用回流焊焊接

你都能贴片还怕过不了回流焊？单面贴片无工艺边的板就在网袋上过回流焊，我看下料和DIP插件倒是个问题，你应该将板上其他的信息也都讲清楚

㈥ 什么是SMT回流焊，回流焊接的过程是什么

MT(表面组装技术)是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路扳的焊盘表面上的装联技术。
SMT的组装过程是：首先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起故人回流焊炉中整体加热至焊锡膏熔化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。SMT采用的是“贴放—焊接”的工艺方法。贴、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了SMT回流焊的主要内容。具体包括：回流焊工艺技术；回流焊工艺材料；回流焊工艺装备。
由于SMT广泛采用了整体回流焊接技术进行组件焊接，因此回流焊接拉术是SMT的一项关链技术。同时，随着阻容元件的小型化发展和IC49件引脚的不断增多、间距越来越小，使得高精度、高速度的元器件自动贴放设备也成为了SMT的一项关键技术装备。图中显示了SMT回流焊与组装件的局部示意图。PCB上无需订孔、元器件直接贴放在焊盘表面是其显著特点。
SMT回流焊组装的产品称为表面组装件。由SMT组装的元器件也称为表面贴装元器件，并把各种无源元件(如电阻、电容等)称为表面贴装元件，把有源器件(如各种形式的集成电路)称为表面贴装器件。表面贴装元器件特指那些焊端或引脚制作在同一平面并适合表面组装工艺装联的电子元器件，其外形有短形片式、圆柱形和各种异形结构等。
由于元器件约外形尺寸有所减小，IC集成度有所提高以及可以双面组装，因此与THT相比，SMT的组装密度较高、产品结构更为紧凑。同时，由于采用的贴、焊方式减少了引线的寄生电容和电感，使产品的高频特性更好。此外，SMT的生产成本可降低30％以上，并适合自动化生产。因此在目前的国内外电子行业中，普迫采用了SMT生产工艺，其产品装联生产线的主体都是由SMT回流焊设备组成的。

㈦ 双面贴片LED电源怎么过回流焊

双面贴片过抄回流焊接炉有两袭种工艺，一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶。两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

㈧ 电路板上各种元件焊接顺序，用回流焊

有条件用氮气当然最好了，氮气氛围能充分保护焊点在回流过程中少受氧化。
回流焊是整体焊接，同一面的所有元器件一次性完成焊接，不存在你说的焊接顺序。

㈨ 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

(9)双面板怎么用回流焊焊接扩展阅读：

面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。

如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

㈩ 双面板可以承受多少度的焊接

要看你来是什么材质的啊！按自照IPC-TM-650标准来讲，PCB可以承受288+/-5的问题10秒三次，都不会有问题。他们的这种说法很有可能是PCB孔铜存在问题，如太薄、或断颈等问题。并且回流焊的问题并不会直接造成孔铜断裂，铜箔受热只会造成铜箔变长，而出现与孔壁分离的问题！