贴片机如何焊接

『壹』 现在电器电路板上的贴片元件，是用什么焊接的手工如何焊接

DXT-398A电路板助焊剂，焊接有用贴片机或者用电烙铁焊接，看你怎么做好操作就怎么做了

『贰』 pcb上的贴片怎么焊接上去的

一般样板且板子小的话可以选择手工焊接，板子大及量产一般使用贴片机贴，速度极其神速。

『叁』 贴片封装怎么焊接啊

电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。

『肆』 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？

随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

『伍』 smt贴片机与回流焊区别

SMT贴片机，是回流来焊前期工源艺用到的设备，也就是说 同一SMT生产线上，贴片机工艺是在回流焊之前的！
然而波峰焊中不会用到。它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。
目前国产贴片机设备研发已经相当生熟了，国产波峰焊与插件机技术也是很客观的！ 如 杭州信陆达等等。

『陆』 贴片机的功能是什么贴完后还用手动焊吗

第一步画图，复用画好PCB的图制成影像制版，印刷到电路板上，然后腐蚀，这样电路版的基本电路就出来了，然后是打过孔，最后是印刷丝印，就是印制电路板上的白字。
第二部，在贴片机上编制定位程序，定位程序是依照电路板上事先绘制好的MARK点，一个金属小方块，比如说在MARK点为基准左边3.01MM放置何种芯片。这样编制好程序后，就是涂助焊剂，就是在电路板所有需要焊接的地方，使用为这种电路板制作的网板覆盖在PCB板上，网板上打好的孔可以讲助焊剂（锡浆）涂在PCB上，然后用贴片机将元器件贴在PCB板上，然后过回流焊，所谓的回流焊就是将PCB板加热到锡浆融化的温度（200度左右），这样元器件就焊接在PCB板上了。

『柒』 如何焊接贴片式单片机

贴片封装的单片机，手工焊接难度极大，一般使用专用的贴片机。

『捌』 贴片机需要什么pcb文件才能进行焊接

要清单(带位号),还有就是器件的坐标文件就可以了.

『玖』 如何焊好贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。