为什么回流焊不易焊接

『壹』 为什么要做回流焊而不直接加高温

锡膏要想达到好的焊接点就要经过温度的不同变化来实现。否则焊点不牢固。看下这篇文章回流焊的主要作用

『贰』 回流焊为什么称为回流焊，或者说为啥叫reflow

是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

『叁』 为什么回流焊总是不溶锡

如果回流焊之前是没有问题，而现在却在同样的温度也化不了锡那就有两版种可能了
一，可能是权温度检测线或温度处理这一块出现故障
二，可能是热风循环高温风机故障，导致炉内无热风循环。
可以留下你的QQ号，我加你，这样可以网上交流。

『肆』 为什么二次回流焊时第一面零件不会掉落

为什么电路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面过第二次过回流焊炉时版，打在第一面板子上权的电子零件不会掉落下来？一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow oven)时的温度也几乎都是一样的温度，而且大部分的回流焊炉温设定也是上、下炉一样，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，而第一面上已经融化过一次的锡膏不会再熔锡呢？难道锡膏在二次回流焊时熔锡的温度升高了？

相信很多摸过SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有这样的疑问？或是曾经被人家询问过类似的问题？也许你隐约知道答案，不过你真的了解为什么打在第二面的零件不会在二次回流焊炉中掉下来呢？或许有前辈告诉过你，已经融化过一次的锡膏要再第二次回流焊时再度融化，其温度会比新鲜的锡膏高出大概10°C左右，但为什么已经融化过一次的锡膏要再次融化的温度就会比较高呢？

『伍』 为什么手工焊的时间比回流焊时间短得多

回流焊炉依抄靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。

『陆』 为何回流焊链速不宜过快或过慢

过快了锡膏还没完全融化，过慢了线路板容易烤焦，元器件容易坏

『柒』 国产回流焊为什么第二次焊接焊不上

把温度设置好，一般都能焊好呀！！

你的回流焊是通道式的还是台式的？

『捌』 为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊

这个是物理知识，液体的表面张力：促使液体表面收缩的力叫做表面张力。也就是说专锡膏属在回流过程中溶化成液体产生表面张力，就算是A面OK再进行B面回流焊接也不会掉落。但是，元件个体过大的话还是会掉的，那样的问题可以在A面通过点涂红胶进行加固或是降低回流下行温度，再过B面。

『玖』 回流焊为什么那么长

线路板上的锡膏过回流焊时需要一个回流焊接过程，这个过程一般分为四大专温区，预热区、属恒温区、焊接区、回流区，锡膏需要通过这四个过程的变化才能达到好的焊接效果，一般来讲回流焊越长焊接的效率就越高，并且焊接效果相对也越好。你看一下这篇文章就明白了回流焊原理及工艺流程