bga焊接用什么助焊膏

1. 请问笔记本BGA助焊膏应该属于以下资料的哪种资料，我想购买

可以到淘宝上看看，参照店家的介绍，结合买家的评价，相信会有收获~

2. bga专用的助焊剂和普通助焊剂有什么区别

不一定,一般的助焊来剂也可以用.但有源这些情况:虽可以溶解被焊母材表面的氧化膜,但氧化物还原会比较慢,焊料对母材的润湿不够,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接过程中需要高温和加热，但会使金属表面加速氧化，不能快速防止它们再氧化.不能快速降低液态焊料的表面张力，润湿没有明显提高.风枪加热球就歪了.可能是你控制不好吧呵呵

3. 大家在作BGA的时候,一般是用哪种助焊膏啊

专用的BGA阻焊膏。 查看原帖>>

4. 加焊BGA用哪种助焊膏

用BGA助焊抄膏。

BGA助焊膏是乳袭白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有铅和无铅用助焊膏，广泛应用于BGA蕊片封装。

作用：

辅助热传导
去除氧化物
降低被焊接材质表面张力
去除被焊接材质表面油污
增大焊接面积
防止再氧化

5. BGA芯片焊脚氧化严重用什么助焊剂，直接加焊能有用的

你这种情况，需选用活性比较强的助焊膏，如有可能的话，焊接完成后最好清洗一下。

6. bga焊接 必须专用助焊剂吗

不一定,一般的助焊剂也可以用.但有这些情况:虽可以溶解被焊母材表面的氧化膜专,但氧化物属还原会比较慢,焊料对母材的润湿不够,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接过程中需要高温和加热，但会使金属表面加速氧化，不能快速防止它们再氧化.不能快速降低液态焊料的表面张力，润湿没有明显提高.
风枪加热球就歪了.... 可能是你控制不好吧......呵呵

7. BGA助焊膏的简介

乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体.
通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
分有铅和无铅用助焊膏
广泛应用于BGA蕊片封装.

8. 请问一般做BGA`用什么助焊剂或膏好呢·便宜的又好用的

好用点的都要100多才行，建议你还是买瓶好的吧做BGA成功率都会高好多。