回流焊接怎么减少空洞率

Ⅰ 在smt工艺中，在回流焊接这道工序里，回流焊机参数不变，可每天检测出的空洞率差异却很大，由5%变到16%

有没有每天测试profile？你的是什么炉子牌子？稳定性如何？空洞也就是气泡，和锡膏也有一定的关系，还有你用的BGA是否超出管制周期？如果超过了就需要烘烤，120+-5度。

Ⅱ 真空回流焊和传统回流焊有什么不同

真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊内接，在升容温或者降温过程中通入还原性系统（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。而常规回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比较高还是建议真空焊接比较好

Ⅲ 电子产品焊接一般空洞率比较高，用什么设备能减少产品的焊接空洞率呢

如果你们是汽车电子、以及其他大功率的的电子产品焊接的话，可以使用真空回流焊焊接啊~~~

Ⅳ 听说北京诚联恺达在做真空回流焊，想了解下国内目前这块设备如何，空洞率能下去吗有没有大兄弟知道

现在目前工艺消抄除或者减少焊接袭材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件，但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以就有了真空回流焊的产生，真空回流焊能减少焊盘或元件管脚氧化，充入甲酸、氮气、氢气等还原或保护性气体，实现产品无助焊剂焊接，能有效的降低产品的空洞率，空洞率大概在2%-3%左右。真空回流焊和常规回流焊的降温方式也不一样。现在目前都是使用的交叉式水冷降温。国内现在这块设备做的还可以，还是比较成熟的。

Ⅳ 如何降低大元件焊盘的空洞

采用低助焊剂来含量的焊源料
由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是否可采用低助焊剂含量的焊料?在实验中，我们采
用相同合金成份的预成型焊片 preform---SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸为 3.67*3.67*0.05mm，
焊片与散热焊盘的比例为 89%，对比锡膏中 11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，
也就是用 preform 替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。
在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进
行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开一个直径 0.015’’的小孔以固定焊盘即可。
在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测
看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。

Ⅵ 如何减少qfn 接地焊盘的焊锡空洞

采用低助焊剂含量的焊料
由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是回否可采用低助焊剂答含量的焊料?在实验中，我们采
用相同合金成份的预成型焊片 preform---SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸为 3.67*3.67*0.05mm，
焊片与散热焊盘的比例为 89%，对比锡膏中 11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，
也就是用 preform 替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。
在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进
行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开一个直径 0.015’’的小孔以固定焊盘即可。
在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测
看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。

Ⅶ 波峰焊焊接出现空洞该怎么解决

你所说的空洞为针来孔现象。可自以造成此类不良可以从几个方面解决：焊盘设计，波峰高度，炉温，预热温度等。如果不是设计问题，或许就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊剂流量适当开大点，把预热温度调低，炉温控制在256度左右，链速放慢点。当然这些参数也是要取决于什么类型的板。

Ⅷ 回流时间过长会带来怎么样的影响，回流焊峰值过高\

广晟德来回流焊回答自您这种情况会对线路板造成的影响有：一、温度过高对元件损伤太大，导致元件寿命缩短。 二、PCB超过TG温度就会软化，温度越高软化就越利害，变形也就月利害，虚焊、偏移、掉件、线路板气泡等不良也就会越高 三、时间过长氧化就越利害，焊点会变暗发黑，焊点空洞多。影响最厉害的不良就是如果高温状态下回流时间过长可能会造成火灾。

Ⅸ 回流焊 空洞问题。

温度高了