bga怎么植球焊接
用植锡模具,焊油,锡粉,热风枪就可以搞定
❷ BGA不用植球,手工拆焊方法请会的大侠指点下下
可以用拆焊台，把BGA吹下来。要焊回去，就用铬铁在每个焊点上加点锡，使每个焊点上的锡均匀，然后，再起把BGA吹回去就可以了。
❸ BGA植球的BGA植球技术及方法
如今业内流行的有两种植球法，
一是“锡膏”+“锡球”，
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。
❹ 无铅的BGA植球怎么做
你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话，很容易植球的啊. 我给你说几种常见植球方法：
A) 采用植球器法
如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
..B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.
4..最高温度: 225到245度.
5. 220度以上的应保持在40到70秒.
6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台，在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时，底部预热不充分，建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊
❺ BGA芯片怎么焊装啊
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1． 先涂一层焊膏 2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3． 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。 如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。 把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了。 再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。
❻ 浅谈bga芯片植球方法，bga植球技术，bga植株厂家。
bga植球要注意:温度，有铅，、无铅，球点大小，防静电措施等！
❼ BGA植球，焊接专家。
我们也是在用达泰丰的机器。
❽ 如何使BGA 芯片重新植锡球,回焊时不会造成(空焊)虚焊
您好
如果用bga
返修台需要压一个1毛钱的硬币?
❾ 焊接bga主板和芯片都有植球是不是要去掉一边的
主板上有植球，芯片上就不用植球了，通常是把焊盘清理干净，在芯片上植球加热固定，然后焊接。两面植球的话，加热融化后可能会流动，导致连锡，可能短路损坏。
❿ BGA植球后如何做焊球球径一致性实验
你这个问题太高深了