焊接好零件坏怎么拆开
⑴ 超声波焊接后产品零件损坏的原因有哪些
超声波焊接来机功率太强造成；
相反在自有些情况下需要加强超声波的能量，使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接，较短的时间不足以对产品结构造成破坏；
超声波变幅杆能量输出太强；
底模治具受力点悬空，受超声波传导振动而破坏；
塑料制品高、细成底部直角，而未设缓冲疏导能量的R角，致使应力集中而造成破坏；
不正确的超声波加工条件；
塑料产品之柱或较脆弱部位，开置于塑料模分模在线。以上原因由潘发华亿厂家提供，不会有错，希望对你有用，如果还是有问题可以联系下潘发华亿客服人员。
⑵ 如何用电烙铁取下元件，我没有吸锡器
使用热风枪拆除抄表面贴装袭器件 。
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
电烙铁直接拆卸元器件 。
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
(2)焊接好零件坏怎么拆开扩展阅读：
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。
简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
⑶ 我从十多岁就开始慢慢的搞一些电的之类的零件，就比如小马达.坏的钟表，坏的玩具车之类的我就喜欢把它拆
烙铁使用有诀窍，焊剂松香不可少。温度过高即断电，适宜温度焊接好。。。楼主可以到家电维修店看看师傅是怎样使用电烙铁的。世上无难事，只怕有心人。
⑷ 怎么用电焊焊接好一般零件
那你是对什么样的钢材进行焊接作业的。
既然你不太懂，那我就不用术语了，只给回你讲明答白吧。实用点。
只要结实的，不要求像超声波或者拍片的探伤。好办
那么一台交流焊机，和大桥牌的普通焊条422就搞定啦。
如果焊缝需要一定的抗拉强度或者接触腐蚀介质，建议用506或者507的(这种属于直流逆变焊条，操作者需要一点的专业性，在使用交流焊机的前提下。可以将正负极反接。可以大大降低操作的难度）
至于手法，关键还是靠多练，基本的是平焊90度，上面那一层看起来回活动的是药渣，下边那层红红的才是溶质。如果溶质里面有那些活动的介质。那代表你没焊住啊。而且焊接时焊条与母材的间隙不大于2CM不小于1CM，太远飞溅太大。太近火苗会打不起来的。横焊立焊仰焊同理。多练练吧
就说这些吧，如果还需要具体的二保，氩弧，MIG,TIG铝焊的相关可以再联系
⑸ 山寨主板听说很多都是用拆机物料,请问,如何把一块旧主板的零件拆下来,它们全部都焊死了啊,
把流醉波王析上把鍚电融华酒可以拆了.要注意别用手哦.....了
⑹ 焊接的注意事项和拆件的注意事项
这就得来看焊什么拆什么了 如果是源ic的话 拆要注意风枪的温度要均匀的吹 要注意风速要直吹 挑的镊子要轻挑 温度高了ic烧坏 风速大了容易吹飞小的电容电阻 吹歪了容易吹飞其他零件 和吹坏ic 挑太用力容易挑断里面的焊盘或者ic脚 焊的话也差不多注意ic温度 还有注意ic的方向 注意每个引脚不要没焊接不到位或者歪了 如果只是一般元器件的话注意拆的时候别太用力 担心把焊盘拆飞 拆的时候注意焊台温度 焊的时候注意焊接的美观 还有不要焊的短路 拉尖虚焊 桥接 等 记住 如果是ic的话建议买好点的焊台差的焊台静电做得不好 容易击穿ic 祝你成功啊
⑺ 焊机零件烧坏怎么办
焊机的零件被烧坏了，那只能是换新的零件了，如果是换不了的话那只能是换新的设备了。
⑻ 谁知道怎么用工具把电路板上的电子元件拆下来啊
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
(8)焊接好零件坏怎么拆开扩展阅读：
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
⑼ 在电路板测的零件是坏的，拆下来测是好的了，这是怎么回事啊
多数零件在抄线测试都是粗袭略判断，小有可能找到短路和断路的元件，如果拆下再重测一次原电路板测试点电阻，确认所拆零件确属损坏时，但是测量所拆零件已经恢复正常，是因为元件拆卸烫焊或摇动时恢复了正常，比如元件烫焊使【热稳定性差恢复】，或摇拔元件使【元件内部接触不良或接触性短路恢复】，此类元件已经不能可靠工作了（属软故障）必须更换。还有一种情况是，线路板其它元件有接触性短路或断路，拆此元件动荡电路板，误使其它【软故障点】自行恢复正常，此类莫名其妙恢复的故障必须再深入检查（以上是疑难故障线路实践）。
不过你所说的问题，大部分是测量错误，因为多数元件是【混连】，电阻档根本不能确认某个元件损坏，不如测试工作电压更便捷准确
⑽ 这样的芯片我应该怎么焊接，怎么拆能快点而且不容易拆坏。
专业技术!专业工具!你都有吗?
用专用的拉卡!专用的热风吹具!
最好别自行操作!要么坏电路板!要么损块!