焊接引脚为什么不弯曲

Ⅰ 焊接过程中为什么电容的引脚容易被折断

首先应该不是你电烙铁烫断的，因为电烙铁的温度一般最高度左右，当然，也有回更高的温度的答，我说的是一般电烙铁。
既然不是烫断的，那么就有可能:
1、就是引脚本生就受伤了，可能是处理引脚的时候反复的扭曲，引脚反复扭曲是很容易使引脚断掉的。
2、还有的可能就是电解电容漏液，电解液对引脚腐蚀会造成引脚断。
3、大容量电容充满电以后短路，瞬间大电流把引脚烧断(但是估计不是这个，因为你说你是焊接的时候)
4、还有就是焊接前电容短路放电的时候电量过多，电流过大，烧毁的。关于这个建议去硬之城官网看看哦,能快速解决问题 服务态度又好这个很多地方都做不到的。

Ⅱ 焊接是不是先焊那边那边就会弯曲，怎么矫正焊接变形

焊接变形的基本形式有收缩变形、角变形、弯曲变形、波浪变形和扭曲变形等。
焊接过程中，对焊件进行不均匀加热和冷却，是产生焊接应力和变形的根本原因。
减少焊接应力与变形的工艺措施主要有：一、预留收缩变形量
根据理论计算和实践经验，在焊件备料及加工时预先考虑收缩余量，以便焊后 工件达到所要求的形状、尺寸。
二、反变形法 根据理论计算和实践经验，预先估计结构焊接
变形的方向和大小，然后在焊接装配时给予一个方向相反、大小相等的预置变形，以抵消焊后产生的变形。
三、 刚性固定法焊接时将焊件加以刚性固定，焊后待焊件冷却到室温后再去掉刚性固定，可有效防 止角变形和波浪变形。此方法会增大焊接应力，只适用于塑性较好的低碳钢结构。
四、选择合理的焊接顺序尽量使焊缝自由收缩。焊接焊缝较多的结构件时，应先焊错开的短焊缝，再焊直通长焊缝，以防在焊缝交接处产生裂纹。如果焊缝较长，可采用逐步退焊法和跳焊法，使温度分布较均匀，从而减少了焊接应力和变形合理的装配和焊接顺序。具体如下：1）先焊收缩量大的焊缝，后焊收缩量较小的焊缝；2）焊缝较长的焊件可以采用分中对称焊法、跳焊法，分段逐步退焊法。交替焊法 ； 3）焊件焊接时要先将所以的焊缝都点固后，再统一焊接。能够提高焊接焊件的刚度，点固后，将增加焊接结构的刚度的部件先焊，使结构具有抵抗变形的足够刚度； 4）具有对称焊缝的焊件最好成双的对称焊使各焊道引起的变形相互抵消； 5）焊件焊缝不对称时要先焊接焊缝少的一侧。； 6）采用对称与中轴的焊接和由中间向两侧焊接都有利于抵抗焊接变形。7）在焊接结构中， 当钢板拼接时，同时存在着横向的端接焊缝和纵向的边接焊缝。应该先焊接端接焊缝再焊接边接焊缝。8）在焊接箱体时，同时存在着对接焊缝和角接焊缝时，要先焊接对接焊缝后焊接角接焊缝。9）十字接头和丁字接头焊接时，应该正确采取焊接顺序，避免焊接应力集中，以保证焊缝获得良好的焊接质量。对称与中轴的焊缝，应由内向外进行对称焊接。10）焊接操作时， 减少焊接时的热输入，（降低电流、加快焊接速度、）。11）焊接操作时，减少熔敷金属量（焊接时采用小坡口、减少焊缝宽度、焊接角焊时减少焊脚尺寸）.。逐步退焊法 ，常用于较短裂纹的焊缝。施焊前把焊缝分成适当的小段，标明次序，进行后退焊补。焊缝边缘区段的焊补，从裂纹的终端向中心方向进行，其它各区段接首尾相接的方法进行
五、锤击焊缝法 在焊缝的冷却过程中，用圆头小锤均匀迅速地锤击焊缝，使金属产生塑性延伸变形，抵消一部分焊接收缩变形，从而减小焊接应力和变形 。
六、加热“减应区”法 焊接前，在焊接部位附近区域(称为减应区)进行加热使之伸长，焊后冷却时，加热区与焊缝一起收缩，可有效减小焊接应力和变形。
七、焊前预热和焊后缓冷 预热的目的是减少焊缝区与焊件其他部分的温差，降低焊缝区的冷却速度，使焊件能较均匀地冷却下来，从而减少焊接应力与变形。八．合理的焊接工艺方法，采用焊接热源比较集中的焊接方法进行焊接可降低焊接变形。如CO2气体保护焊、氩弧焊等 减少焊接应力与变形的从设计方面的措施主要有： 一．选用合理的焊缝尺寸和型状，在保证构件的承载能力的条件下，应尽量采用较小的焊缝尺寸； 二。减少焊缝的数量，在满足质量要求的前提下，尽可能的减少焊缝的数量； 三．合理安排焊缝的位置，只要结构上允许应该尽可能使焊缝对称于焊件截面的中和轴或者靠近中和轴；

Ⅲ 在焊接的时候钢板为什么会变弯

钢板受热冷却就会有热胀冷缩的现象，焊接的时候就是加热的过程，所以热胀冷缩产生的应力就导致了钢板弯曲。
希望我的回答对你有用，如果满意请点击采纳~

Ⅳ 焊接 引脚为什么不能过长 也不能过短

楼主好产品都有一个数据，如果太长太短，不好操作

Ⅳ 为什么浸焊时不会把引脚都连起来，元件的引脚都浸在锡液里面，为什么引脚不会都连在一起，而是按照印制

有2个因抄素，
1是电路板袭有阻焊油漆，焊锡被限制在上过锡的焊盘、元件引脚等局部地方。
2是焊锡温度较高，温度越高，焊锡的表面胀力越小，或者说浸焊的“锡液”粘度越小，这样“锡液”就不容易粘连旁边的引脚。
所以引脚越密，“锡液”温度要求高些，但间距很小的引脚，如芯片的焊接不一定用浸焊方法，
而是采用其他粘贴的方法焊接。

Ⅵ 在做电路板中，为什么我焊的电阻老是一高一低

你在插件时是平整的，反过来焊接时由于反面高低不平焊接一端版引脚时另一个可能脱离板面权，所以要先把电阻插好后，放在平整的面上焊接好，再插其他次高的元件，或者插入元件后让两只脚向内弯曲，造成不能随便脱离板面，焊好后剪脚

Ⅶ 焊接可变电阻的引脚能否弯曲

能够适当的弯曲的，但要注意不要与其他的一脚发生接触

Ⅷ 各位，请问为什么好多按键开关 的引脚 要做成弯的那样并不方便焊在PCB上啊

按键因为是个机械电子元件，若引脚没有弯度，直接焊接在焊盘上，在使用中有可内能造成脱落，至于焊接那容就是焊接方法和水平的问题了。当然，按键也有贴片的，你可以在PCB封装时做成贴片的，焊接中就直接焊贴片的就行。

Ⅸ 为什么这些元器件的引脚要弄弯曲

http://wenku..com/view/1fedde2d915f804d2b16c130.html
链接说明的很详细。
“元器件成形与切脚的目的是通过机械的方式，将元器件的引脚变形成预期的形状，依此来满足插装过程中的工艺要求。此过程的工艺要求不仅包括插装时的尺寸要求，而且还包括应力释放、散热、高度等要求。
6.3.1. 应力释放要求

元器件成形的应力释放的一般要求：
6.3.1.1. 成形元器件封装根部和焊接点间的引脚部分要有应力释放。 6.3.1.2. 元器件引脚的延伸尽量与元器件本体的轴线平行。 6.3.1.3. 安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面垂直。 6.3.1.4. 因应力释放弯曲要求而采用不同引脚弯曲类型时，允许元器件本体产生偏移。“
可见元件引脚尽量不弯曲，正常焊接不会去弯曲，效率太低了。印刷电路版的焊盘间距太小时，只好弯曲 。在元件根部弯曲是错误的，焊接后元件引线没有热胀冷缩的余地，引线绷得很紧，抗震强度降低。
应力释放需要弯曲时，就要弯曲。
图片中右边两个电容弯曲应该是确定引线高度吧，左边的电容在根部弯曲做的不对。