一般锡膏焊接厚度是多少

A. SMT印刷锡膏厚度标准怎么定义

客户无特别要求的印刷标准0.8-1.5mm都OK，也有的客户会要求不可低于1.0mm，不可客户，不同产品要求不一致。

B. SMT锡膏厚度标准是多少

这要根据客户的具体要求来定，如果客户无特殊要求，那么锡膏的厚度一般为0.8-1.5mm

C. SMT钢板厚度0.12MM 那么 印刷过回焊炉后 锡膏有多厚 请专业人员回答，并给出参考资料链接地址。谢谢

不能这么考虑的
你钢板厚度是用来控制印锡厚度的
而过回焊炉后
影响锡专厚的不是说你属印了多厚的锡
而是你的pad点有多大面积，即锡能包袱的面积，及爬锡到零件上的消耗
这些都是不等的
所以你的问题需要补充几个必要条件后才能计算

D. 请问焊接箱体的板材厚度一般为多少啊

这么大的箱体3毫米恐怕不行，至少6毫米，推荐10毫米。

E. 请问回流焊接的可焊厚度是多少

焊接有很多因素，单纯的0.5锡膏是完全可以，但是要考虑镀金块的厚度和形状！ 设置的温度和时间根据你回流焊的温区，以及回流焊大小！ 这里说的是回流焊不是烤箱！！！

F. s锡膏在钢网上最理想的直径是多少毫米

双智利焊锡给你提供的回答：
无铅锡膏印刷是SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响内到SMT的焊接品质。容无铅锡膏在印刷过程中必须会用到SMT钢网，下面介绍无铅锡膏印刷对SMT钢网的要求：
钢网边框选用1.5铝合金。
绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。
钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。
钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。
钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。
钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402
件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。
SMT的ESD技术要求：所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。

G. 有谁知道SPC中锡膏厚度的上下限是依据什么定的

1、焊接问题需要确认：你需要的是焊接前锡膏（焊剂）厚度的控制？？？
还是专焊接后熔深的控制（焊锡层厚度属）；前者非常难以量化的，所以谈不上控制；后者是可以量化的；
2、所以我只能告诉你焊接后焊接熔深的控制（焊锡层厚度）上下限的由来：
焊接熔深的上下限依据是根据规格值、实际统计数据而产生的，如规格值熔深要求≥3mm，将实际焊接的产品解剖125件，测出实际熔深，将125件产品分25组，使用SPC专用表格，自动能计算出控制限（SPC预控制图生成时要有能力、无特殊原因变差）；
所以说上下限的依据就是SPC软件、实际加工能力、规格值。
其实所有SPC上下控制限的依据都是相同的。

H. 管板焊接厚度大概是多少

你好，管板焊接厚度大概在1mm,1mm钢板最好采用点焊或闪光焊,如采用电气焊会造成专板件变形. 点焊属是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来.点焊要求金属要有较好的塑性.焊接时,先把焊件表面清理干净,再把被焊的板料搭接装配好,压在两柱状铜电极之间,施加力压紧.当通过足够大的电流时,在板的接触处产生大量的电阻热,将中心最热区域的金属很快加热至高塑性或熔化状态,形成一个透镜形的液态熔池.继续保持压力,断开电流,金属冷却后,形成了一个焊点.点焊由于焊点间有一定的间距,所以只用于没有密封性要求的薄板搭接结构和金属网、交叉钢筋结构件等的焊接

I. 氩弧焊焊接母材的厚度一般不超过多少

没有这方面的限制，板厚的开坡口，厚板选用额定电流大的氩弧焊机。所用电流大的可以选用水冷式焊枪。

J. 请教SMT高手锡膏钢板厚度有几个标准

钢板厚度一般正常的：
如果有0.4MM
PITCH
的钢板厚度为0.1MM
有0201的也只能开0.1
其他的0603以下的开0.12MM
大于1206的元件则要开0,15
具体的看你PCB的元件和要求