烙铁焊接需要哪些

Ⅰ 电烙铁焊接的基本要点是什么

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：

1. 电烙铁的选择

电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。

2. 焊锡和助焊剂

选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。

3． 焊接方法

元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。
焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

4.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。

Ⅱ 电烙铁进行焊接时要注意什么

简单来说：
1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；
2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡，以保护避免加速氧化 。
具体来说：
一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;
二、点烙铁应该接地；
三、电烙铁通电後不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;
四、电烙铁应保持乾燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;
五、拆烙铁头时，要关掉电源；
六、关电源後，利用馀热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；
七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然後通电，并立即上锡；
八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；
九、焊接之前做好“5S”，焊接之後也要做“5S”。
电烙铁温度的设定
一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度）
三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。
四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
元件焊接步骤步骤
一、预热： 烙铁头成45度角，顶住焊盤和元件脚。预先给元件脚和焊盤加热。 烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹； 烙铁头最好顺线路方向； 烙铁头不可塞住过孔； 预热时间为1~2秒。
二、上锡： 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入； 锡线熔化时，掌握进线速度； 当锡散满整个焊盤时，拿开锡线； 锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑； 整个上锡时间大概为1~2秒。
三、拿开锡线： 拿开锡线，炉续放在焊盤上； 时间大概为1~2秒。
四、拿开烙铁： 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁； 焊点凝固。
焊接问题：
1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盤？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盤氧化。
2．拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。 烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉。 焊接时间太长。
3．锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。
4．松香散布面积大？烙铁头拿得太平。
5．少锡？加锡太少。
6．锡珠？锡线直接从烙铁头上加入。加锡过多。烙铁头氧化。敲打烙铁。
7．PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

Ⅲ 电烙铁焊接需要什么

焊锡丝 焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧版化权，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用

Ⅳ 电烙铁焊都需要准备什么东西

松香是必备复的。还有制焊锡丝，焊锡丝注意有号的，不同号的锡丝熔点不一样，熔点最低的大概在200℃左右，熔点最高的可达到300℃以上，根据实际需要选择，如果没有特殊要求尽量选低熔点的，因为焊接容易、省电、省烙铁丝和烙铁头。另外焊锡分有铅和无铅的，看要求，如果没有环保要求用有铅的即可。
可选材料：
1、焊锡膏（焊接铁必备）；
2、酒精、洗板水（清洗松香残渣用，焊接电路板必备，作用是清洗电路板）；
3、吸锡线/吸锡器（拆IC电子元件用）
4、砂纸
5、手套
6、镊子
7、剪脚钳

Ⅳ 电烙铁焊接的方法及需要注意的事项有那些

焊集成块时时间不能过久,

焊接时不要把锡放得过多,

温度最好不要太高,要选择合适功率的电烙铁焊接.

Ⅵ 烙铁头焊接的基本要求和方法是什么

那么在无铅烙铁头焊接中的基本要求和方法有哪些？

一、要求

焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料锡焊。虚焊的原因：被焊部件表面不清洁，使夹持工具动摇，烙铁头（推荐格润烙铁头）温度过高过低，焊剂不符合要求，焊点的焊料太多或太少。

焊点要美观，焊点要呈现光滑状态，不应有棱角或拉尖的现象，产生拉尖的原因：与焊接温度、无铅烙铁头拆去的方向、速度及焊剂有关。

无铅烙铁头焊接要具备的条件：

1. 被焊件必须具备可被无铅烙铁头焊接性

2. 被焊件表面应保持清洁

3. 使用合适的焊剂

4.无铅烙铁头适当的焊接温度。

5. 在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短，焊锡不足以湿润，时间太长，有损坏电路板的危险，因而控制在1.5-4s 之间。

无铅烙铁头焊接的基本方法：

导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线，元件引脚表面的金属氧化物，元件根部有一段不刮，对于多股，应先分别刮净，再多股拧成绳状，然后上锡。上锡过程，把电烙铁通电到无铅烙铁头，接触松香时发出滋滋的声音且冒白烟，说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上，用无铅烙铁头轻压引线，便反复摩擦，边转动引线，直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

电烙铁的握法：

反握法、正握法、握笔法。

反握法：动作稳定，长时间操作手不易感到疲劳，适合大功率烙铁和热容量大的被焊件。

正握法：适合用于弯的无铅烙铁头操作或直无铅烙铁头在机架上焊接互联导线式的操作。

握笔法：长时间使用，手容易感到疲劳，适合小功率电烙铁和热容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保证被焊件固定好后，通常左手拿锡，右手拿电烙铁，即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法：

1. 准备：将被焊件固定在适当的位置，将焊料，电烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。

2. 用烙铁头加热被焊件。

3. 送入焊料，当被焊件经过加热到一定的温度时，立即将焊料送入到被焊件和无铅烙铁头的接触点上，融化适当的焊料。

4. 移开焊料，当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。

5. 移开电烙铁，当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求无铅烙铁头以45度的角度方向移开，这样的会使焊点圆滑，无铅烙铁头也只带走少量焊料。

三步焊接法

1. 准备。

2. 同时将焊料和无铅烙铁头送到被焊件上，使焊料与被焊件同时被加热。

3. 同时移开电烙铁和焊料。

Ⅶ 电烙铁焊接的详细方法是什么

电烙铁焊接的详细方法:

（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

详细内容参见:

Ⅷ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

Ⅸ 焊接电烙铁需要哪些电器元件

电烙铁是(用焊锡)焊接的工具.是个电阻丝发热体,用紫铜焊头(烙铁头)传导热量,只需配"松香或焊锡膏作为助焊剂.就可用焊锡丝对电路原件及接线进行焊接.不需要其它元件就可操作.

Ⅹ 焊接的步骤

焊接技术，又称为连接工程，是一种重要的材料加工工艺。焊接的定义如下：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或者加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺工程称为焊接[1]。
从理论上来说，两块分离的材料，我们把它需要连接的面靠在一起，如果把需要连接的面靠得足够紧密的话（所谓足够紧密就是使这两个分离的表面，它们的距离能够接近到一个原子的距离，也就是0.4到0.5个纳米）这种情况下，这个材料按照它的物理本性，就能连接在一起，就能形成一个连接在一起的构件。但是实际上，在常温下，在一般情况下我们做不到，为什么？因为即使把这两个要结合的表面精加工后，我们用显微镜，从微观上来看，这个表面上依然是凹凸不平的，尤其重要的是由于材料在大气当中受到大气中氧气的化学作用，材料放在空气中，不到几秒钟，就会在表面形成氧化膜，随着时间的延长这个氧化膜会不断的增厚，同时材料表面上也很难做到没有其它的杂物，比如有水分、有杂质、有油、形成附加层，这种氧化膜和附加层极大地阻碍材料的连接。
因此焊接的基本原理就是采用施加外部能量的办法，促使分离材料的原子接近，形成原子键的结合，同时又能去除掉一切阻碍原子键结合的表面膜和吸附层，以形成一个优质的焊接接头，实际上我们在焊接技术里边，常常采用的施加外部能量的方法是：1、加热，把材料加热到熔化状态，或者把材料加热到塑性状态；2、加压，使这个材料产生塑性流动。
要想实现焊接需要外加能量，目前热能是施加外部能量主要形式之一，我们把为焊接过程提供的热源称为焊
接热源。焊接热源的发明和发展往往会诞生新的焊接方法以及技术变革和进步。19世纪末电弧的发明使得焊接技术进入了熔化焊的时代，而本世纪初随着对摩擦热源的深入研究，发明了搅拌摩擦焊方法，为焊接技术进入新的发展时期起到了重要的作用。目前作为焊接热源的能量源有电弧热、电阻热、电子束、激光束、化学反应热、高频热源和摩擦热等。对焊接热源的要求越来越追求能量密度高度集中、快速完成焊接过程、得到高质量的焊缝和热影响区。常规焊接方法有气焊、焊条电弧焊、金属极惰性气体保护焊、金属极活性气体保护焊、钨极惰性气体保护焊等方法。