贴片不焊接会有什么问题

『壹』 贴片元件焊接问题

……你用的什么焊锡丝（内芯是否含松香）？烙铁温度调得多少？
可能还是不够内熟练……拖焊操作时保持容烙铁头平滑移动，液态锡会跟着烙铁头移动的，然后及时向外拉伸即可。焊锡在表面张力的作用下会完美地分布在每个管脚及焊盘上的。

『贰』 贴片电感焊接不良问题有哪些

制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？
1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊内/空焊不良
2.锡珠产生于引容脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：
一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；
二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查
三：印刷精度/贴片精度异常;
四：回流焊温度异常

『叁』 贴片电阻焊接好后不通，拆下来测量正常，换新的焊后也不通，会是什么问题呢

电路上可能有电容放电！

『肆』 SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊

料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让
接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。

二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。

三、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。

四、焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确

的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔
时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。

五、在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质
量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。

六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移

焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线
移至对面。

『伍』 电子焊接贴片不上锡的原因 （助焊剂）

答：抄应该考虑帖片表面有异物袭和氧化。比方说帖片表面有非常薄的绿油，用肉眼是看不到的，因为你没有说清楚线路板的具体情况，譬如是双面板还是单面板，表面处理是镀金还是喷锡还是松香还是抗氧化，观察到板面有何异常，所以无法给你一个大致的方向，请你补充清楚。我们是线路板干湿流程团队，愿为您分忧。

『陆』 SMT贴片加工焊接时要注意什么问题

首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不内同的现象，因容此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的。
其次就是SMT贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的精准一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，最终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。
第三还要注意焊料与焊剂的使用量，过多过少，都会给焊接质量带来影响。
此外，在焊接过程中，我们还要注意不要触动焊接点，尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，千万不能移动焊接点上的被焊器件及导线，不然，焊接点就会变形，也会产生虚焊现象。
SMT贴片组装工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，了解其焊接事项，才能发挥它的最好功效。

『柒』 贴片与插件焊接问题

你要好好设计一下PCB，以插件本体所在面为A面（插件元件面），插件管脚所在面为B面（插件焊接面，贴片元件面/焊接面）。注意，贴片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面来。这样做，成本最低，工艺最简单。
然后先用点胶机在B面上点上红胶，然后上贴片机，把贴片器件贴上。然后B面在下，上插件机，特别大的用人工插接，由于有红胶作用，贴片器件是不会掉下来的。等插件、贴片全部准备好后，直接以A面在上，B面在下，过波峰焊，即可完成焊接。（一次贴装一次插装一次焊接即可）。

『捌』 可以用自己做的pcb板子焊贴片元器件吗，会不会很难焊，或什么大缺点

当然可以了，不过要很熟练，我就是做电路调试的，熟练使用烙铁只是我的必备回的一项，焊接直答插元件比较简单，但是焊接一些贴片的就比较难了，如果是比较小的器件，比如0402的电阻，那就更难了，还有一些管教比较密集的集成芯片，都比较难焊，不熟练的情况下很容易出现连焊、虚焊缺焊的情况！

『玖』 为什么贴片元件那么难焊接还那么多人用

能大大减小产品的体积，元件体积小了，封装材料用得也少了，成本就降低了。贴专片元件属没有引线脚，也就没有引脚带来的寄生电感，也就能使用在更高的频率上。贴片元件使用的锡量也要比插件的要少，贴片的更适合自动化装配，生产成本也就更低。难焊也仅仅是对于手工焊而言。实际上，产品手工焊的机率并不多。

『拾』 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题

我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是不达极内
3、炉温曲线容
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的

要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定