镀锡产品在焊接时起泡是什么原因

① 产品电镀起泡是什么原因

电镀不良可由电镀工艺和压铸件表面质量等因素引起。压铸件应保证表面质量良好,不能有疏松、裂纹、气孔、气泡、缩孔、冷纹、针孔等

② 铜材打镍镀,镀锡 过回流焊后电镀层起泡是什么原因造成

如果确保客户回流焊接没有问题，那么自身得考虑以下：
①铜箔处理是否异常。
②电镀药水是否异常。
③光亮剂用量是否超标。
④阻焊剂涂布后是否对焊盘有影响。

③ 铜底材螺母镀锡过回焊炉，锡有起泡现象

铜镀锡产品焊锡挂不上锡的原因是：铜的焊锡表面未处理干净，铜镀锡材料内氧化再焊锡，容不上锡、不好焊；如果是多芯线，刮起来太费劲；要用氯化锌加盐酸的强酸性焊剂才行，也要多浸几次；就是如果没挂上锡，趁热沾焊剂再浸锡。

④ 焊锡丝焊接时起泡是什么问题呀

吉田锡膏为你解答，焊锡出现气泡的解决方法如下所述： 1、选择较为优质的焊锡专膏。2、注意印刷机印刷速度，属角度调整。3、回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。 1、将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。2、检测气泡是否消失了。试过气泡90%以上都会减少甚至消失，可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。

⑤ 用电烙铁焊锡产品起泡是什么原因

温度要控制在350度到370度左右 在产品上还接不要超过3秒以上 如果产品的PCB板太厚 是四层板最好用370到380度

⑥ 求助：黄铜镀锡件经过波峰焊，焊接不良和镀件外表锡层凝结而起泡

电镀工艺需求做耐高温焊锡处置，可以过波峰焊和回流焊等焊种，不变色、不流锡、不缩锡等。