工厂直插元器件如何焊接

A. 要在pcb板焊接直插元器件，三个人一个组，是一个人焊3个元器件还是3个人每个人焊一个元器件焊效率高

肯定是一个人焊3个快啊，不然交接的时间比焊件的时间还长.

B. 简述焊接元器件的五步法

(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁、此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以版沾上焊锡（俗称吃锡）权。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊锡的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点大约二、三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停用的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
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C. 电子元器件的拆焊方法

电子元器件的拆焊方法如下：

1、 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

(3)工厂直插元器件如何焊接扩展阅读：

一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

D. PCB 元件焊接问题，请问双列直插的插针有一头是90度，该怎么焊，是90度的这头焊在板上还是直的那头焊板上

当然是直的那部分，有黑色基底的

E. 如何焊接普通的直插元件焊点，电焊加热后接触焊锡还是引脚，会不会把芯片烧坏，焊锡丝用多粗的比较好，电

电阻、电容、单来体晶体管引源线需要先挂锡。即使用松香将锡先在引线上焊一层锡。电路板上也需要先挂锡。都挂好锡将元件插入电路板，用电烙铁烫化引线及电路板的挂锡即焊接完成。焊锡丝最好使用细的速溶型。按上面操作不会烫坏芯片，注意动作迅速即可。电烙铁30W即可。
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F. 直插元件的焊接的形状应该是什么形状

一、要求

锡点表面光滑，外表象小山形，不要多锡、假焊、少锡、连锡等现象。

二、锡点良好的状态

三、不良锡点的实例

（1） 多锡---在狭窄的焊面上放入太多的焊锡，或只加热了元件导线

（2） 焊锡不足---焊锡的提供太小，焊点太薄，导线会脱出。

（3） 焊锡起角---在抽出电烙铁时，留有焊锡便会出现这种情况，塬因是时间过长，或在补焊时无添加新焊锡，或者枪尖温度太低会发生以上的情况。

（4） 留有空----焊锡没有盖满全部面，可以看见小孔，审由于焊少的塬因，同时焊接时间短，枪尖贴紧焊面时，也会发生这种情况。

（5） 粗糙---焊锡表面粗糙，无光泽，这是由于焊接时间太长，焊接后焊枪在焊点上不停摆动。

（6） 有气泡----接后，焊接锡部分（焊点）有小孔，这是由于时间太长，使底板中所含水分蒸发所致。

（7） 连锡---即是把旁边的锡也焊上，这是由于焊枪碰到旁边焊点，或者焊锡太多所致。

（8） 焊锡流入----即焊锡顺线流出到板面之，这是由于底板对于导线太大，导线的材料也有关系，同时如果焊接时对一个地方加热时间长，不停地加锡也会发生以上情况。引用

（9） 虚焊----即焊锡和导线或焊面不粘着的状态，表面上看焊锡很好，实际上焊锡没焊上，因此可以拔出导线，这是由于焊接时间短，加热不足，或是导线和焊面等。

G. 贴片封装可不可以焊接直插如果可以怎么焊接

贴片封装不可以焊接直插，直插都是有孔的，而贴片的没有，而且引脚距离也不对，回如果要强行掰引脚进行答焊接也容易现虚焊。
贴片所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

H. 元器件焊接一般原则谁能帮忙提供具体描述

1.电烙铁的温度最好在300一下，防止元器件因温度过高而损坏。
2.焊锡丝要倾斜45度左右，专这样使焊锡丝和烙铁接触最大属。
3.烙铁要加热一段时间，保证焊锡和焊盘接触良好。
4,。松香为助焊剂，一些氧化的板子可以先用砂纸打磨后载焊接。
以上均为直插式元件，贴片有另外的规则。

I. 将继电器(直插式的)焊接到PCB板上的时候，关于焊接方法，焊接的电极材料，镀层厚度，温度控制是怎么样

你说的关于焊接方法，焊接的电极材料，镀层厚度，温度控制是怎么样，在一些大的厂内家的继电器样本上，容都会提及使用注意事项，宏发的官网上也有“通用继电器使用指南”文档。在datasheet也会提及。
一般波峰焊只用于焊直插元件，回流焊只用于焊表贴元件。

J. 直插和贴片元件在工业上是怎么焊接的 （

贴片元件是先在电路板上的焊盘刷上膏状焊锡，再用专用的贴片机将贴片元件贴到对应的位置，贴好后。整板过回流焊机，就像烤炉一样的机子，将锡膏融化。
直插一般是人工将元件插好，再由传送机构通过波峰焊机。