电阻焊接缺陷有哪些

① 电阻点焊的优点有哪些

普通电阻焊机特点：
1，受工频频率频率低影响（50HZ），焊接质量不稳定，有脱焊的风险，强度无法保证。
2，焊接过程中飞溅较多。
3，焊接质量缺乏有效数据监控。
4，电极的过度磨损。
5，功率因素低，增设大量的电容补偿柜来提高功率因素。
6，过高的能源费用。
7，交流焊接二次输出强大的磁场对人体健康的影响。
中频逆变点焊机的特点：
1、采用数字中频焊接控制器,焊接质量可有效受控。
2、焊接过程飞溅大大减少，提高焊接质量及净化焊接环境。
3、可搭配悬挂焊机、采用一体化焊钳。
4、强大的焊接功能，提供焊接质量分析数据与监控
5、一体化模块化设计，焊接控制系统的性能稳定、可靠性高,焊接故障率低。
6、电极压力使用降低、大大提高电极寿命。
7、采用三相平衡负载及中频焊接技术、无需增设电容补偿柜。
8、数字化控制中频焊接,节能35%以上，大大降低能源成本。
9、焊接参数进行精确控制(1MS)可以对，多层的钢板/变厚度比钢板/高强度钢板/铝合金进行完美的焊接。
10、焊接变压器的超小体积和重量,满足了机器人及一体化焊钳的应用。
11、HMI控制、人性化的操作编程软件，方便快捷。
12、强大的保护报警功能和智能化模块，具有电流显示，焊接参数监控，过温过流过载的保护功能和修磨报警功能。

② 常见的焊接缺陷有哪几种产生原因有哪些

咬边 咬边是沿着焊缝中心线在焊缝边部与管体过渡区出现沟槽。咬边是在焊速、电流、电压等条件匹配不适当的情况下产生的。
搭焊 钢板边缘上、下错位对接，造成焊缝不平的现象，成为管缝错位或管缝搭焊。
焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未融化的母材上所形成的金属瘤。
过烧 焊接过程中，融化金属温度过高自坡口流出，形成焊缝缺陷。
焊偏 焊道偏离焊接中心线，产生焊缝偏离的现象。
气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
夹渣 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象，也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
热裂纹 在埋弧焊接中，焊缝内可产生热裂纹，特别是在起弧和熄弧弧坑处由于温差大容易发生热裂纹。热裂纹在焊缝应力很大的时候，或者焊缝金属内的Si含量很高的时候最容易产生。
焊接灰斑 高频电阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。其特征是在拉伸试样或冲击试样焊缝宏观端口上所出现的无金属光泽的灰色区域。通常认为，灰斑对焊缝的强度水平无明显影响，但对焊缝的韧性和塑性影响较大。
沟状腐蚀 沟状腐蚀是ERW钢管焊缝中一种特殊的腐蚀现象。服役于海水和工业用水等介质的电阻焊管在焊接区产生的选择性局部腐蚀现象称为沟状腐蚀，多从表面开始呈连续或非连续的沟状，它可以导致焊管在一年至数年内腐蚀穿孔。
压坑 轧辊麻点或辊面与管坯间的硬物使管材表面产生的低凹压痕。

③ 电阻焊有什么特点 优势及缺点 什么叫电阻焊

电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。
电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电弧并且为了锻压焊缝金属，焊接过 程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面善对于获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。
优点
（1）熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单。
（2）加热时间短，热量集中，故热影响区小，变形与应力也小，通常在焊后不必安排校正和热处理工序。
（3）不需要焊丝、焊条等填充金属，以及氧、乙炔、氢等焊接材料，焊接成本低。
（4）操作简单，易于实现机械化和自动化，改善了劳动条件。
（5）生产率高，且无噪声及有害气体，在大批量生产中，可以和其他制造工序一起编到组装线上。但闪光对焊因有火花喷溅，需要隔离。
缺点
（1）目前还缺乏可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查，以及靠各种监控技术来保证。
（2）点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的重量，且因在两板焊接熔核周围形成夹角，致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低。
（3）设备功率大，机械化、自动化程度较高，使设备成本较高、维修较困难，并且常用的大功率单相交流焊机不利于电网的平衡运行。

④ 焊接常见的缺陷有哪些

原发布者:weiweigcs
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。（除材料与零部件本身不合格)以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接；②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值；③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。产生脱焊原因:①.焊接电流过，焊接区输入热量不足；②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强；③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足；④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大；⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。)4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合

⑤ 电阻点焊有哪些优缺点这道题不会做，求大神指教

利用点焊机进行交叉钢筋的焊接，可成型为钢筋网片或骨架，以代替人工绑扎。同版人权工绑扎相比较，电焊具有功效高、节约劳动力、成品整体性好、节约材料、降低成本等特点
点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。

⑥ 超声波焊接机与电阻焊接机的优点和缺点各是什么

超声波焊接 ultrasonic welding 声波金属焊接是一种机械处理过程，在焊接过程中，并无电流在被焊件中流过，也无诸如电焊模式的焊弧产生，由于超声焊接不存在热传导与电阻率等问题，因此对于有色金属材料来说，无疑是一种理想的金属焊接设备系统，对于不同厚度的片材，能有效地进行焊接。焊接优点：
1）、焊接材料不熔融，不脆弱金属特性。2）、焊接后导电性好，电阻系数极低或近乎零。3）、对焊接金属表面要求低，氧化或电镀均可焊接。4）、焊接时间短，不需任何助焊剂、气体、焊料。5）、焊接无火花，环保安全。超声焊是适用于中小型零件的快速、经济的焊接技术。焊接周期非常短。

该工艺采用小幅、高频（超声波）振动能量。其中一个零件牢固地固定在静止的保持夹具内，配合零件则在垂直于接触面的方向作正弦超声波振动。两个零件之间的摩擦以及零件的内摩擦产生热量，导致连接处的聚合物熔化。振动停止后，焊缝冷却凝固。 超声波焊具有聚合熔体不接触空气的优点，这对于易受氧化或降解影响的材料来说非常重要。由于产品在焊接过程中振动，对有些应用场合可能是一个缺点。
电阻焊接机:
电阻焊是指将焊件组合后，通过电极对其施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。又称接触焊。
点焊机：利用强大的电流流过被焊金属，将结合点加热至塑熔状态并施加压力形成焊点。

凸焊机：焊接原理、焊接结构型式与点焊机相同，但电极是平面板状。被焊金属的焊接处预先冲成突出点，在压紧

通电状态下一次可以形成几个焊点。

缝焊机：焊机结构型式类似点焊机。电极是一对滚轮，被焊金属经过滚轮电极的通电与挤压，即形成一连串焊点。

对焊机：利用强大的电流流过两根被焊工件的接触点，将金属接触端面加热成塑性状态并施加顶锻压力，即形成焊接接头。

、电阻焊的物理本质
电阻焊过程的物理本质，是利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离（0.3~0.5nm）,形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头。
获得电阻焊优质接头的基本条件：适当的热+机械（力）作用
电阻焊机的主要技术指标
⑴ 电源电压、频率
⑵ 初级电流
⑶ 焊接电流
⑷ 短路电流
⑸ 连续焊接电流
⑹ 最大、最小电极力、顶锻力、夹紧力
⑺ 最大、最小伸臂和臂间开度（点、凸、缝）
⑻ 最大、最小焊轮线速度
⑼ 最大允许功率，最大焊接功率
⑽ 额定负载持续率
⑾ 生产率、重量
⑿ 焊接能力
⒀ 各种控制功能
错位及偏角的三个方面
a.电极没有调正
b.顶锻力太大
c.工件伸出长度过大
表面烧伤有以下五个方面
a.支持力过小
b.电极夹口表面不佳
c.电极夹口与工件配合不佳
d.工件表面不佳
e.电极冷却不足
未焊透的三个原因
a.电流不足
b.焊接时间不足
c.顶锻力不足
焊口脆
工件材质含碳量高,需给退火处理

⑦ SMT焊接常见缺陷原因有哪些

常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时。
1.预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3.焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o.1mm与0.2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0.15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5.元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。

⑧ 电阻焊接过程中会出现哪些种缺陷

焊接过程进行的很快。若焊接时由于某些工艺因素发生波动，对焊接质量的稳定性有影响时往往来不及进行调整。
2）设备比较复杂
3）焊接的厚度，形状和接头形式受到一定程度的限制。

⑨ 简述电阻焊的主要优缺点，如何在实际应用中发挥其长处

电阻焊方法自19世纪末问世以来发展迅速，尤其是随着汽车工业等大批量生产企业的兴起，其应用日趋广泛。据统计，目前电阻焊方法已占整个焊接工作量的1/4左右。它是零部件的毛坯准备，组合件制造的重要工艺方法之一。与 dad自动化在线网
通常的熔焊工艺相比.电阻焊具有如下主要优缺点: dad自动化在线网
1.优点 dad自动化在线网
1)热量集中、加热时间短、焊接变形小。. dad自动化在线网
2)冶金过程简单，一般不需要填充材料及熔剂，不需要保护气体。 dad自动化在线网
3)能适应多类同种及异种金属的焊接，包括镀层钢板的焊接。 dad自动化在线网
4)工艺过程简单，易于实现机械化及自动化，上岗前不需要对焊工进行长期培训。 dad自动化在线网
5)焊接生产率高，成本低。 dad自动化在线网
6)劳动环境较好.污染小。 dad自动化在线网
2.缺点 dad自动化在线网
1)设备复杂，需配备较高技术等级的维修人员。造价较高，一次投资费用大。 dad自动化在线网
2)电容量大，且多数为单相焊机，对电网造成不平衡负载严重，必须接人容量较大的电网。 dad自动化在线网
3)对影响强度的某些内在指标(例如点焊的熔核直径及焊透率，对焊的熔合不良和灰斑等)目前尚缺少简便、实用的无损检测手段。因此阻碍了电阻焊在质量要求特别高的场合(如航空、航天工业等)的进一步推广应用。综合上述情况，电阻焊主要用于生产批量大的场合，只有这样才能显示出它所具有的高生产率与高经济效益