如何手动焊接pcb
⑴ PCB手工焊接有哪些流程，越详细越好。
1.准备PCB板和需要焊接的元器件
2.助焊剂及焊锡丝、电烙铁
3.焊接
4.焊接完后，剪掉过长的元器件针脚。
⑵ 手工焊接电路板
电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45w，60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。
⑶ PCB手工焊接的方法及应注意的事项
烙铁温度不能抄太高袭（太高烙铁头容易烧死）；温度也不能太低（太低焊不牢，焊点也不光滑）最好用恒温烙铁或普通烙铁间断通电；助焊剂不能用焊锡膏，只能用松香酒精溶液（焊锡膏有腐蚀性）；焊接前要涂助焊剂；烙铁头一次吃锡不能太多，否则焊点太大容易焊点之间粘连；元件焊接前要处理干净元件腿，事先蘸松香搪一层锡；每个元件腿的焊接时间不能超过3秒（时间长容易烧坏元件和导致线路板铜箔脱落）。
⑷ 如何学好手工焊接电子电路技术
从以下几方面学习：
一、手工焊接常用的工具
电烙铁，又称烙铁或焊笔。常用的电烙铁有内热式与外热式两种。二者的区别是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻便；缺点是制作的功率受限。外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。
（一）电烙铁的选用
根据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可根据不同的焊接对象调节温度。初学者无电烙铁使用经验，选购时大多是选择价格低廉的。这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就出现烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。烙铁芯必须有足够的耐温性才不易烧断。烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很容易变黑，导致不吸锡。所以我们在选用电烙铁时，要注意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
（二）电烙铁的保养
电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避免接触身体与易燃物。常见一些初学者在使用过程中，贪图方便，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会马上变黑，导致不沾锡而无法正常使用。如何处理烙铁头变黑现象呢，很多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法继续使用。正确的做法是：将焊锡泡在助焊剂里，把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨，必要时结合高温海绵清理，直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源，以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前，要把烙铁头上一层锡，让其习惯性吃锡。
（三）辅助工具
烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁，避免放不稳电烙铁，造成烫伤等意外。
高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润，含水量以加水后拧一下，不大量滴水为宜。
镊子。焊接过程中，很多电子元件体积较小，若直接用手拿元件容易烫伤，可用镊子辅助使用。
焊锡。焊锡是一种易熔化金属，作用是将元器件的引脚与印刷电路板的焊盘点连接在一起。常用的焊锡丝，根据其线径的大小分为几种：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等规格。选用时根据元件的大小和焊接的工艺来选择。
助焊剂。常用的有焊锡膏与松香。助焊剂在焊接中是一种不可缺少的辅助材料，它对焊接的质量起到促进作用。
二、焊接作业
（一）焊前准备
1. 将待焊元件脚接触部分清理干净。可采用断锯条制成小刀，刮去金属引脚表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。若印刷电路板上的焊盘氧化严重，可用砂纸磨去氧化层。
2. 元器件及导线镀锡 。焊接元器件引脚一般不需要镀锡。但对多股金属丝的导线应先抛光后再拧成一束，然后上助焊剂，再将带锡的热烙铁头压在引脚线上，360度转动引线，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡。
（二）操作方法
做好焊前准备后，就可进行焊接操作了。一般是右手拿电烙铁，左手持焊锡丝。分四个动作步骤：
将烙铁头尖端以45度角接触待焊点，并持续1到2秒钟预热。
将适量焊锡加在待焊点上，直至焊锡完全熔化并覆盖焊接物。
将左手拿的焊锡丝移离焊点，这段时间的长短关系到焊锡是否适量，应多做练习以控制焊锡量适合焊接物的大小。
烙铁头离开焊点。
整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物，应让其固定不动数秒，焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚（或引线）。在整个作业过程中，焊锡应在待焊点加热熔化。很多初学者有一种习惯：将焊锡先在烙铁头上熔化，然后再将熔化的焊锡加在待焊点，这种上锡方法是不正确的。因为在烙铁头上熔化焊锡，焊锡中的助焊剂松香会在空气中挥发，待加上焊接点上时所剩无几，失去了松香的清洁作用，严重影响焊接效果。
（三）焊接质量检查
焊接时要保证每个焊点的焊接质量，其典型特征是焊锡点光亮、圆滑而无毛刺，要求锡量适中，锡和被焊点融合牢固，不应有虚焊、假焊、冷焊、连焊的现象存在。虚焊是指焊点处只有少量锡堆焊，不足以包裹焊点，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊好了，但实际上并没有焊牢，有时用手一拔，引脚线就与印制电路板焊盘断开了。冷焊是指在焊接时，烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化，焊点未浸润，焊点表面焊锡不光滑，有细小裂纹（如同豆腐渣一样）。连焊是指焊锡用量过多，造成元器件焊点之间短路。尤其在对超小元件（贴片元件）及细小印刷电路板进行焊接时要特别注意。另外焊点表面的焊锡若形成无规则的突尖，是由于烙铁加热温度不足或助焊剂量过少，或是烙铁离开焊点时角度不当引起。
总结
手工焊接技术是从事电子产品的维修、调试工作者必须学好的基本功，是一项实践性很强的技能，初学者要掌握正确的操作方法，多练、多实践，才能有较好的焊接质量。
⑸ PCB上小元器件的手工焊接有什么技巧和注意的地方
工欲善其事,必先利其器,首先有好的工具.如烙铁,小镊子,如有必要还有放大镜,工作回台也是必须的答.要先固定好PCB板使其不移动,仔细放好元件,对准位置,然后按住元件,就可施焊,注意要烙铁温度稍高些,施焊时间短些,先焊一脚,固定后就可放手焊,时间就可稍长些了,焊好其余的,再将第一个脚烫熔一次,要勤练手工,下手准,不抖,烫锡也要稳,不要乱动就好了,熔好后延平行方向或可出尖方向快速脱出烙铁
⑹ 请问如何自己焊接单片机电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
(6)如何手动焊接pcb扩展阅读：
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
⑺ SMT贴片元件如何手工焊接
贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
⑻ 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板PCB的手工焊接的重要两点是：
1、铝基板的温度得够。
2、有足够的焊接温版度，因为铝权基板的散热比较块。
3、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
焊接原理：用一切可以利用的热源加热焊接铝板，然后同时用烙铁辅助焊接部位加热，然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，靠母体热传导熔化焊丝成型。
⑼ 怎样手工制作PCB电路板
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：版
⑽ 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板一般都是用在大功率LED上的，因为散热好，所以手工焊比较困难，首先你要确保烙铁温度在四网络以上，方法和其他的一样，只不过是你要把烙铁始终放在板子上，不断的向烙铁上加锡，向板子上加锡线不会融化，因为热量都被板子散开了，同样向上面焊东西也是一样的，只不过不用加锡线，只是加热很长时间！