影响焊接残余变形的因素有哪些

❶ 影响焊接残余应力的因素主要有哪些

你好，影响焊接残余应力的因素一般有材质焊接性，焊接结构拘束度，是否热处理，版焊接热输入等。实际权上，作为特殊过程，焊接过程是不可逆的，在实际焊接过程中，上述各个因素很多时候都会综合影响焊接结构的残余应力的，因此具体的焊接工艺还是要根据具体要求来制定的。

❷ 焊接变形有几种类型影响焊接变形的主要因素有哪些

常见的焊接变形有：1、纵向和横向收缩变形；2、角变形；3、弯曲变形；4、扭曲变形；5、波浪变形

❸ 焊接残余变形对结构构件有哪些影响

1、一般的焊接结构件焊接变形不会造成什么影响。严重的，有可能会造成焊接后裂纹回
2、残余变形又称不可恢复答变形。结构在荷载时产生变形，卸载后变形只能部分恢复，不能恢复的那一部分变形称残余变形。
3、构件是系统中实际存在的可更换部分，它实现特定的功能，符合一套接口标准并实现一组接口。构件代表系统中的一部分物理实施，包括软件代码（源代码、二进制代码或可执行代码）或其等价物（如脚本或命令文件）。在图中，构件表示为一个带有标签的矩形。

❹ 防止焊接残余变形有哪些措施

1,反变形，也抄就是说焊接袭之前就考虑到要变形的方向，然后给变型留下一定的余量；
2,焊接时采用工装焊接，采用一些夹具之类的动心；
3,焊后处理，可以采取火焰加热等不同的方法
4,焊接时在满足图纸要求的情况下，尽量采取小电流焊接，这样可以减少变形
希望对你有所帮助！

❺ 焊接残余应力和焊接残余变形是如何产生的

你好，简单的通俗的讲就是没有受热的部分限制了受热部分的延伸，从而引发的变形与应力，望采纳。

❻ 焊接残余变形在焊接时是必然要产生的，是无法避免的.对吗

焊接残余变形的原因是焊接残余应力造成，只有释放残余应力就能减少变形。有几种方法防止变形，刚性固定法、反变形法、分段对称焊接等。

❼ 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：

1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

❽ 焊接残余应力和残余变形的原因和影响

材料受热时膨抄胀，冷却时收缩。焊接袭后焊接材料冷却速度不均匀，外部冷却速度快，内部冷却速度慢，这造成外部材料已经收缩了，而内部材料还存在膨胀状态，这是焊接应力产生的主要原因。此外，还有可能冷却过程中还有可能存在相变，这就复杂了

❾ 什么是焊接残余变形

焊接而引起的焊件尺寸的改变，叫焊接残余变形。
控制焊接残余变形的工艺措施主要有:
1、利用反变形法控制焊接变形
为了抵消和补偿焊接变形，在焊前进行装配时，先将工件向与焊接变形相反的方向进行人为的变形，这种方法称为反变形法。反变形法是生产中最常用的方法，通常适用于控制焊件的角变形和弯曲变形。

2、用刚性固定法控制焊接变形
利用夹具、支撑、专用胎具、定位焊等方法来增大结构的刚性，减小焊接变形的方法称为刚性固定法。刚性固定法简单易行，是生产中常用的一种减小焊接变形的方法。生产中常用刚性固定配合反变形来控制焊接变形。

3、选择合理的装焊顺序控制焊接变形
同一焊接结构，采用不同的装焊顺序，所引起的焊接变形量往往不同，应选择引起焊接变形最小的装焊顺序。一般采取先总装后焊接的顺序，结构焊后焊接变形较小。

4、选择合理的焊接顺序控制焊接变形
当焊接结构上有多条焊缝时，不同的焊接顺序将会引起不同的焊接变形量。合理的焊接顺序是指：当焊缝对称布置时，应采用对称焊接；当焊缝不对称布置时，应先焊焊缝小的一侧。此外，采用跳焊法、分段退焊法等控制焊接变形均有较好的效果。

5、散热法
散热法又称强迫冷却法。就是把焊接处热量散走，使焊缝附近的金属受热面大大减小，达到减小变形的目的。散热法有水浸法和散热垫法。

6、锤击法
利用锤击焊缝使焊缝延伸，就能在一定程度上克服由焊缝收缩所引起的变形。例如，薄板对接焊后会产生波浪变形，就可以用锤在焊缝长度方向上对焊缝进行锤击来克服其变形。

7、选择合理的焊接方法
选用能量比较集中的焊接方法如CO2气体保护焊、等离子弧焊来代替气焊和手工电弧焊进行薄板焊接，可减小变形量。