如何焊接铝贴片电容

⑴ 如何用风枪拆贴片电容和焊贴片电容

把温度设在380度,风要调小,不然料会吹飞,但又没能没有风,然后对着料吹溶后,用镊子夹掉就好了,

⑵ 大家，这么小的贴片电容应该怎么焊接

贴片电阻、电容的焊接方法
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源
一、 预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、 焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、 修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、 清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

⑶ 小贴片电容焊接

1.
贴片电容焊接温度主要取决于用的锡线的线径及熔点，所以焊接温度一般的是在150度左专右，但是有高融锡属，在350度，电烙铁可选用936旱台，电烙铁温度可以在150~500度之间调整。
2.
贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：mlcc。

⑷ 贴片电容焊接及安装方法

贴片抄电容的产生是适应自袭动化的要求，其标准安装方式，是在底部涂锡膏，然后过回流焊自动焊接，如果是手工安装，为什么不用插件式的电容，就成本而言，插件式的更便宜。
如果你使用的线路板设计没有设计成插件孔，而是贴片安装，最好的办法当然是更换设计为插件式，改不了设计，就涂锡膏，用200℃以上的热风管吹。

⑸ 贴片电容怎么焊在全是孔的电路板上

就是把贴片电容焊到万能板上咯，常说的洞洞板。贴片电容中间是不导电的内呀，就焊容在两个洞之间就得了，电容如果是有点大的话，就焊到对角的两个洞不就得了。新手的话，先在你要焊的两个洞加点锡，然后用尖嘴的镊子夹住电容，先点好一头，然后加锡就得了。

⑹ 贴片电容怎么定位和焊接啊.

贴片电容的封装

单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

* NPO电容器
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于± 0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。 NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。

封 装 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
1210 560---5600pF 560---2700pF
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF

NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。

* X7R电容器
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。

封 装 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF

* Z5U电容器
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围,对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率最大可达每10年下降5%。尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。下表给出了Z5U电容器的取值范围。

封 装 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF
1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF

Z5U电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 +10℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -56%
介质损耗 最大 4%

* Y5V电容器
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%。Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。Y5V电容器的取值范围如下表所示

封 装 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF

Y5V电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 -30℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -82%
介质损耗 最大 5%

贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。

⑺ 如何在自制的pcb板上面焊接贴片元件

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与回工厂加工答的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

⑻ 怎样焊接贴片电容电阻

先抹好焊油 用刀头烙铁如果贴片电容小就直接把烙铁放到贴片电容的两端 多放焊锡版 在要用镊子把芯片放过权去即可 如果贴片电容较大只好先焊接一头在依次焊接另一头了如果板子零件太多 本人建议还是用风枪吹的好 多抹一些焊油 防止把周边的芯片吹跑了，风枪温度调高（一般电容二百多度即可，电阻三百最好，太高了容易爆） 风速调到2或3即可

⑼ 如何焊接特小的贴片电容，特小的，多脚的

这种叫做贴片排容，我有哦，你多练练，焊坏了再弄新的焊上去

⑽ 怎样焊接贴片电容

这也要技术的，
我告诉。。
烙铁头加锡少量 然后就粘做一个电容。现在电容在烙铁头上面了，把烙铁点向焊盘 拉一下，就可以了。这也要熟练的。做不好不能怪我。我做工程
6年了，开发打样的。都是我手焊的。