有散热焊盘的芯片怎么焊接

㈠ 像ti的VSON封装咋焊接电源芯片，肚子下面有个大焊盘，是地又来散热；管脚在芯片里，没有外露

如果你们使用贴片的话就使用贴片机来，什么问题都没有；如果是手工那么就在焊盘下加几个过孔来从背面喊；如果是贴片板手工焊那么只能是使用热风枪

㈡ 普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难。该怎么焊

普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难，对于手工焊接，解决专这个问题有两个方属法：
1、先在接地焊盘点少许焊锡，然后用烙铁熔化焊锡，但电路板充分预热后，放贴片电阻，焊接地线端，再焊接另一端。缺点：费时。
2、将烙铁温度调高，和平常一样焊接，注意掌握好时间。

㈢ 你好,我最近也遇到1W的大功率LED焊接问题(中间散热焊盘处理和引脚焊接),请问如何焊接才能保证质量

烙铁停留时间不要 过久.最好是 用好 点的锡丝.我们生产灯珠1W-300W

㈣ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接

这个得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盘是用来散热的，不接地也可以，有的芯片则要求接地，比如说altera
cyclone4ep4ce6e22c8n这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

㈤ qfn芯片如果接地焊盘不焊会有什么问题

我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊专盘，一般是散属热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。

但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。

或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风枪加热，使得局部高温，就可焊上了

基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单片机的散热），就不要焊了。

㈥ QFN封装的芯片如何焊接请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡专膏涂在属芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

㈦ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接

这个得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盘是用来散热的，不接地也可以，有的芯片则要求接地，比如说ALTERA Cyclone4EP4CE6E22C8N这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

㈧ SOT23-5 芯片手工焊接问题，带散热片，焊盘在芯片下面，用热风枪也很难手焊，请高手指教

直接PCB焊盘上点上锡，风枪吹，镊子夹着片子调整位置。吹完有连锡的话烙铁修正一下

㈨ LGA封装芯片如何焊到电路板上

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的内原因是为了让器件焊接容好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

㈩ 底部带有接地焊盘的芯片怎么焊接

我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，