BGA焊接用什么锡膏

❶ bga焊接用什么锡膏好

可以用优特尔bga专用锡膏，bga专用锡膏贴装出来的
BGA不连锡、无气泡、无虚焊，你用别的锡膏焊接性没那
么好。

❷ bga焊接 必须专用助焊剂吗

不一定,一般的助焊剂也可以用.但有这些情况:虽可以溶解被焊母材表面的氧化膜专,但氧化物属还原会比较慢,焊料对母材的润湿不够,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接过程中需要高温和加热，但会使金属表面加速氧化，不能快速防止它们再氧化.不能快速降低液态焊料的表面张力，润湿没有明显提高.
风枪加热球就歪了.... 可能是你控制不好吧......呵呵

❸ 无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗都能焊接QFN封装芯片，BGA封装芯片吗

无铅锡膏跟BGA焊膏当然不一样啦，焊膏就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接版时，由于权要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。锡膏就不一样啦，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，同时富达锡业也回收含锡废料。谢谢，请采纳！

❹ SMT BGA材料的锡球是高温锡膏用低温锡膏工艺怎么焊接

高温锡膏的熔抄点是217°c，焊接强度高。

低温锡膏的熔点是183°c，焊接强度低。

用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。

以上，希望对你有帮助。

❺ 做BGA选用什么样的锡珠和锡膏好

谢谢偶遇的回复,看来做BGA要准备0.6和0.4的锡珠,还有进口的锡膏.那么谁能推荐一下那个品牌的好用一些呢?那里可以买到,最好是邮购.拜托啦.

❻ BGA的焊接方法

BGA的焊接，复手工通过热风枪或者制BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

❼ 加焊BGA用哪种助焊膏

用BGA助焊抄膏。

BGA助焊膏是乳袭白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有铅和无铅用助焊膏，广泛应用于BGA蕊片封装。

作用：

辅助热传导
去除氧化物
降低被焊接材质表面张力
去除被焊接材质表面油污
增大焊接面积
防止再氧化

❽ 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！

1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，专维修属老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。

❾ BGA焊接用什么牌子的锡球和锡膏最好

广东中实金属不错，有专门适用于BGA焊接的锡膏，是国家航天军工单位制定供应商，质量过硬，推荐试下