如何焊接很细很小的多引脚芯片

1. 谁能帮我找到普通电烙铁焊接细脚芯片的视频

先满焊,再用细铜网+松香吸锡,清洗.

2. 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接

用拖焊抄法，先在某脚焊袭好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好

3. 大神啊！，我想请教一下，怎样焊接IC芯片，我是个小白

可选尖头的25W左右烙铁，松香做助焊剂，焊锡丝选择0.6 0.8mm左右内带助焊剂的。多加练习就好了。

4. 像这种贴片芯片要怎么做飞线，触点很小，有什么好的方法焊接飞线呢

用体视显微镜辅助，烙铁头绕铜丝当烙铁头焊。

5. 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(5)如何焊接很细很小的多引脚芯片扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

6. 贴片芯片一般都是怎么焊接的, 芯片有的管脚有一百多个脚。 如果大量的生产，用哪一种比较合适

贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏，然后把芯片贴在锡膏上，当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热，锡膏受热融化，使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产，对芯片的要求是小型化，自动化

7. 焊接多脚芯片，请教

用松香会有黑斑的。用助焊剂，多一点效果更好。有了助焊剂，就不会连锡了。还有就是，在焊的时候，烙铁头上的锡不要太多，焊好后，修整一下就行了，有时间多联系

8. 在做实验，就一个芯片管脚太细，只有0.8mm，实验版上孔间距太大焊不了，只能做pcb了吗

是的，或者去电子市场有卖一些标准贴装的PCB，对照你的PIN数和封装大小，看看能不能找到，如果找不到那就只能做PCB了。实验班只适合于直插的器件

9. 引脚很密的芯片怎样用烙铁焊感觉那个锡拉不下来

先用烙铁烫溶引脚焊点，快速的在台面敲打，那大部分溶锡便会会掉出

10. 怎么焊下多脚IC芯片

分两种情况：
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及版焊盘。然后用烙权铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化，卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡，卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度，也最不好掌握，一旦超温，芯片就完蛋了。