热风枪焊接线路多少温度
⑴ 热风枪焊芯片的温度是多少啊把焊好的芯片焊下来的温度是多少焊下来会坏掉么
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
⑵ 用热风枪吹焊无铅主板上的元器件时温度一般设定到多少为宜
360就可以抄了, 不能太高。
热风袭枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
⑶ 焊4脚的送话风枪温度开多少
先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧版的位置用权风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.
⑷ 热风枪焊接电路板调多少温度和风量
6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点
⑸ 风枪吹焊芯片用多少温度合适
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
如果是焊接手机版推荐使用旋转风的 温度权不要太高
热风枪不能太垃圾 国产中快客最好!价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌
也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来
⑹ 热风枪焊接芯片温度
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
热风枪:热风枪由气版泵、权交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。气泵等装在机箱内,只有手柄在机箱以外。机箱设有温度调节和气流调节两个旋钮,手柄采用消除静电的材料制成。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
⑺ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。
⑻ 热风枪的温度设定
50℃—-150℃ (制122—300OF) 将冷冻管解冻
205℃—230℃ (400—450 OF) 将塑料管变弯或将干油漆或磨粉变软
230℃—290℃ (450--550 OF) 软化粘着物
425℃—455℃ (800—850 OF) 软化焊接物
480℃—510℃ (900 OF—950 OF) 松开生锈的螺栓
520℃—550℃ (1000 OF—1100 OF) 可去除油漆
550℃-- (1022 OF ) 开始变焦炭
⑼ 热风枪使用时温度调多少为宜啊
350就可以了, 不能过高。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹专出的热风来对元件进行焊接属与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
⑽ 用热风枪吹焊mos场管应该设定多高的温度和多大的风量
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。
接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。
此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。