最佳焊接温度是多少

❶ 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高复温度在制6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

(1)最佳焊接温度是多少扩展阅读

焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

❷ 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度

1、焊接时间：

2s/点最佳，最好不要超过3s/点。

2、焊接温度：

（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。

（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。

（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。

（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。

(2)最佳焊接温度是多少扩展阅读：

1、烙铁的正确使用方法：

（1）、烙铁的握法：

a、低温烙铁：手执钢笔写字状。

b、高温烙铁：手指向下抓握。

（2）、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。

（3）、烙铁头需保持干净。

（4）、使用时严禁用手接触烙铁发热体。

（5）、使用时严禁暴力使用烙铁(例如：用烙铁头敲击硬物。)

2、焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。

熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

参考资料来源：

网络-焊接

网络-烙铁

❸ 焊接时产生的温度是多少

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。建议采用力锋DW系列与LF-DW系列波峰焊，五面式加热炉内温度更均匀，有效降低锡渣产生！

二、波峰高度的控制（建议：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。

❹ 焊接的适宜温度

焊接的温度很高，特别是电弧温度得℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

(4)最佳焊接温度是多少扩展阅读：

焊接的方法：

1、焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

2、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

3、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

4、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

5、焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量

参考资料来源:网络-焊接

❺ 焊接时温度为多少，时间是多少

焊接分为好多种，有手工电弧焊、钎焊、压力焊等。对于手工电弧焊又分为直流和交流，直流时的温度大概在1000——2000，而交流为2400——2600。

❻ 如何设定最佳的焊接温度

对于焊接温度的设定，我们需要从实际焊接物的熔锡液相状态的实际测量内温度得出。因每家品牌容的发热机理不同，功率不同，烙铁头结构不同，就造成了焊台设定温度的不同。从机理上，熔锡液相温度，无铅保持在270~290°C, 有铅保持在230~250°C;保证焊锡的正常流动性，我们称之为最佳焊接温度。
无铅工艺焊接温度设定在370°C, 有铅工艺焊接温度设定在350°C，建议在新进员工的配合下，向下或向上微调5度，看看新进操作员工的实际焊接感觉。如果设定温度偏低，操作员工通常会反映“焊不动”， 反复重复上一步动作，将会找到一个温度点。在该点的基础上，调高温度，操作人员将不会有任何感觉。调低温度，操作人员将感觉焊接不顺畅。最后，该点就是最佳焊接温度。

❼ 焊接的温度要多少度

焊接的温度很高，尤其是电弧温度得2000℃以上。
焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

❽ 锡焊接的标准温度是多少

锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：

1、有铅焊接作业:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
2、无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接

温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容…..等

CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等

耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等

PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线

五金焊件 360~400℃ ≦4秒 电池极片,电源线,弹簧….等

排线 360~400℃ ≦4秒 排线

3、无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)

预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)

时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)

烙铁功率: 25~60W

❾ 讨论主板芯片焊接。热机多少温度为最佳

我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间回（像IO这么大答的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。用的是安泰信850D热风机
不知道大家是不是和我一样