锡膏焊接黑色怎么办
❶ 锡膏出现焊接缺陷｜锡膏出现焊接缺陷是什么原因
本人在台锡厂里做事，自己写的，有什么错的地方，请指教
出现焊锡缺陷等专问题原因及解决：
1、 锡膏在属冰箱存放的时间最好不要超过一个月，
2、 锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
3、 锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟
4、 锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象
5、 每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上
6、 钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化
7、 焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好
8、 含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏
9、 线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度
❷ 焊缝变黑是啥原因
1.高温氧化导致,一般母体偏薄会使焊接母体更加容易受热影响发黑。
2.气体纯度不好,氩气保护差使得焊缝发黑。
3.不锈钢焊丝杂质含量偏高,夹杂在焊缝造成焊缝发黑现象。
❸ SMT锡膏一些常见问题怎么处理
汉津科技的锡膏
双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中版越来越常见，一般情况下，权使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
❹ 锡膏不好导致连焊怎么办急、请教师傅们的指导、
你说有的特别稀有的特别稠，不知道你用之前有没有将锡膏搅拌均匀。还有，你是如何进行锡膏回温的？回温多久？是否到室温？回温的过程中是否将锡膏暴露在空气中？
❺ 为什么用烙铁焊过的芯片时间长了会发黑
首先，焊接时间长了一定是不合适的，会对芯片造成损伤。我们称之为焊接应版力、热应力权或焊接损伤。
焊接需要关注的三个关键要素：焊锡量、焊接时间、焊接温度。
一般来说，手动焊接温度在375度，焊接时间控制在3秒左右。
对于高质量的焊接，锡膏建议采用工装切割，确保每一块锡膏大小相同。
采用自动化的焊接设备控制焊接时间和焊接温度。
如果不能采用自动化的设备，在手动焊接过程中，必须先训练工人对烙铁的掌握程度，严格焊接时间和焊接温度。
还有一点需要注意的，不同的芯片可能焊接温度参数并不一样，建议要先看芯片的DATASHEET中规定的手动焊接温度是多少。
希望这个回答能够帮助到您。
❻ 电烙铁焊接时有黑色东西怎么办
在焊接时尽量用最短的时间去焊接，黑色的东西可能是松香受热内后产生的物质…用较短容的时间就可避免黑物质的产生…具体的清除黑物质的方法我也不太知道…你可以用小刀刮掉…不过看起来会很不好看！建议你采用以上方法，这样就可避免黑物质产生，也就不会有这样的烦恼了
❼ 无铅锡膏与不环保锡膏混合经过热压焊接机焊接后为何有发黑现象
啥叫不环保锡膏复？热压焊制接机应该是瞬间加热吧，锡膏的回流过程是一个助焊剂随温度升高而梯度挥发并发挥活性的过程，快速升温可能导致助焊剂活性没有充分发挥出来，一些锡粉氧化发黑；另外温度过高残留发黑也是可能的。
❽ SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良
您刚才所讲的情况我以前也遇到过一次。是个FPCB出现的。
尽管温度设定没有变，我们最内好先测炉温，保容证它没有故障，实际温度也没有变。这样的话，我们可以把焦点放在基板上。
简单讲，焊盘焊接失效，板的原因的话，通常有两种情况。
1、沉金处理有焊盘，如果沉金过薄，焊接过程中铜焊盘直接因高温氧化；
2、沉金后焊盘表面有油垢等异物，这是需要清理的。如果清理不善而有异物残留的话，也是会导致你讲到的，一拔就掉的那种情况。
通过金相切片和X射线检查可以对焊盘表面做成份分析。
这个建议您直接找到基板供应方商量对策。
❾ 请问如何焊东西，焊锡膏又怎么用
焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，焊宝是专制作焊锡膏的一种重要属物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏。
❿ 焊锡膏为什么有白色的也有黑的
助焊膏白色，电烙铁用；锡膏基本是黑色，回流焊用