带钢面芯片如何焊接
『壹』 这样的芯片我应该怎么焊接，怎么拆能快点而且不容易拆坏。
专业技术!专业工具!你都有吗?
用专用的拉卡!专用的热风吹具!
最好别自行操作!要么坏电路板!要么损块!
『贰』 主板上芯片。怎么焊接。
主板芯片更换
那要看什么芯片了
如果诸如网卡和IO芯片之类的自己使用手工焊就可以
不过焊工要好
如果是BGA焊接的话那就需要BGA焊接机了
因为手工焊的话成功率很底
『叁』 像这种芯片如何手工焊接
你好，这种芯片的引脚密集并且很多的焊接，就需要烙铁温度高点，焊锡丝细一点的，采用拖焊
『肆』 请教底下有大面积金属接地的芯片如何焊接
谢谢各位 前几天搞了个联想旭日150，这个机子通病不就是adp3205虚焊嘛。 我换了两个3205都没搞定，最后把焊盘都搞的不行了。 这个3205下面是有锡的，可是电路板上对应位置没有锡。
『伍』 请教小芯片在电路板上的焊接方法
可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。
用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。
用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。
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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。
所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：
（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
『陆』 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上
一抄般来说，贴片式芯片管脚距离袭小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：
芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
『柒』 引脚在芯片下怎么焊
1.刷锡膏过炉。2.用烙铁加锡，然后用热风枪或工业级热风筒、BGA等来吹融合上锡就OK了。
『捌』 芯片怎么焊接到面包板上
3个办法任选其一：
把原来这个芯片换成DIP封装的(推荐)。
市场上有把SOIC转到DIP的转接插座买（费钱）。
自己做一小块电路板把SOIC焊接在上面，再插到DIP插座里(费事)。
『玖』 带钢如何手把焊焊接接头
你好，带钢焊接没有特殊要求，对接，搭接都可以，正常焊接就行。
『拾』 怎么焊接芯片注意事项
芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：
球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。
首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。
随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。
焊接芯片注意事项：
1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。
2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。
3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。
4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。
5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。
6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。
7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。
8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。
9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。
10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。
(10)带钢面芯片如何焊接扩展阅读
芯片焊接工艺可分为两类：
①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。
②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。
低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。