烙铁焊接时焊件如何固定

A. 电烙铁如何上锡烙铁一接触焊件，锡就凝固，怎么办

看来你有用小功率来烙铁的经验源/这是大烙铁最常见的毛病
你用锉刀修整烙铁头是不行的，松香的清洁效果肯定没有焊锡膏好。
象你说的那种情况是烙铁头不够光，如果有条件抛光就抛光，没有条件就用千层页打磨，再是没有条件就用细油石衍磨一下。
焊锡凝固的原因是你的锡上的太少，而不是功率不够，如果你烙铁经过我说的处理还是上不了锡的话，建议你这样操作：把锡和焊锡膏先铺在铜皮上，直接用烙铁加热

B. 贴片元件焊接前如何固定

目前常用抄有三种办法： 1、手工贴，用电烙铁焊上，适合小批量生产。 2、点胶贴，先在贴片件中间点热固胶，然后用人工或贴片机贴上元件，再进行高温固化，固定着贴片件，最后上波峰焊焊接，这种适合与插装件同时焊接。 3、点锡膏，在焊盘上点上锡膏，然后贴上元件，再通过回流焊把锡膏固化，此发适合不上波峰焊或贴片件在元件面上。

希望采纳

C. 为什么我用烙铁时老是焊接不牢固

焊接电子产品焊不牢有很多原因，焊接材料DXT-N5锡丝，焊点没有预热，焊接温度不到，焊接选错，操作不到位等

D. 烙铁焊接时应注意的事宜正确的烙铁焊接步骤

使用烙铁时要注意的事项：
1、铁架子要放在平稳的地方；海棉要先湿水后挤干才不会损坏烙铁头；烙铁上所有的连线一定要接插好；
2、烙铁在停顿使用时一定要放回烙铁架子上；
3、使用完后，应抹干净烙铁头，镀上新锡层，为防止烙铁头氧化；
4、关闭电源后，应让其自然冷却，不能用手触摸烙铁头及附近部件；
5、不能将易燃品放在烙铁的附近；
6、身体各部位不能和烙铁头及附近的金属有接触；
7、烙铁头上沾有被氧化的锡时，不能乱摆动，不能敲工作台；
8、不能让烙铁沾水，湿手时不能操作烙铁；
9、焊接的工作台要有通风设施，最好有吸烟仪；

常见问题及解决方法：
1、电源开关打开后，发热指示灯不亮（检查电源线是否插好，松落；烙铁发热元件有没有绕坏、短路……）
2、指示灯高，但烙铁头不升温，或者是有时升温有时不升温（插线是否松动，接触不良；烙铁里面电线破损；发热元件破损……）
3、烙铁头不上焊锡（使用温度太低、烙铁头氧化了需重换……）

电烙铁正确使用步骤
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙
铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的
焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把
集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
备注：焊咀,烙铁咀,电烙铁头均属于烙铁头市场上的叫法
文章整理：深圳格润烙铁头厂（http://www.szgreen.net）,欢迎转载！

E. 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

F. 我现在没有电烙铁怎么才能固定住我想焊上的

楼主好助焊剂锡条DXT-398A，用助焊剂和锡条二种也可以焊接的。

G. 烙铁头焊接的基本要求和方法是什么

那么在无铅烙铁头焊接中的基本要求和方法有哪些？

一、要求

焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料锡焊。虚焊的原因：被焊部件表面不清洁，使夹持工具动摇，烙铁头（推荐格润烙铁头）温度过高过低，焊剂不符合要求，焊点的焊料太多或太少。

焊点要美观，焊点要呈现光滑状态，不应有棱角或拉尖的现象，产生拉尖的原因：与焊接温度、无铅烙铁头拆去的方向、速度及焊剂有关。

无铅烙铁头焊接要具备的条件：

1. 被焊件必须具备可被无铅烙铁头焊接性

2. 被焊件表面应保持清洁

3. 使用合适的焊剂

4.无铅烙铁头适当的焊接温度。

5. 在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短，焊锡不足以湿润，时间太长，有损坏电路板的危险，因而控制在1.5-4s 之间。

无铅烙铁头焊接的基本方法：

导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线，元件引脚表面的金属氧化物，元件根部有一段不刮，对于多股，应先分别刮净，再多股拧成绳状，然后上锡。上锡过程，把电烙铁通电到无铅烙铁头，接触松香时发出滋滋的声音且冒白烟，说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上，用无铅烙铁头轻压引线，便反复摩擦，边转动引线，直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

电烙铁的握法：

反握法、正握法、握笔法。

反握法：动作稳定，长时间操作手不易感到疲劳，适合大功率烙铁和热容量大的被焊件。

正握法：适合用于弯的无铅烙铁头操作或直无铅烙铁头在机架上焊接互联导线式的操作。

握笔法：长时间使用，手容易感到疲劳，适合小功率电烙铁和热容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保证被焊件固定好后，通常左手拿锡，右手拿电烙铁，即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法：

1. 准备：将被焊件固定在适当的位置，将焊料，电烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。

2. 用烙铁头加热被焊件。

3. 送入焊料，当被焊件经过加热到一定的温度时，立即将焊料送入到被焊件和无铅烙铁头的接触点上，融化适当的焊料。

4. 移开焊料，当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。

5. 移开电烙铁，当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求无铅烙铁头以45度的角度方向移开，这样的会使焊点圆滑，无铅烙铁头也只带走少量焊料。

三步焊接法

1. 准备。

2. 同时将焊料和无铅烙铁头送到被焊件上，使焊料与被焊件同时被加热。

3. 同时移开电烙铁和焊料。

H. 电烙铁焊接的使用方法及注意事项

电烙铁焊接方法操作不规范就很容易出现故障，所以需要及时掌握一些正确的操作规范，也就是在使用电烙铁焊接的时候，一定要知道一些具体的操作流程，严格按照来做，现在很多的工人师傅凭着自己以前的经验来操作，虽然很少出现事故，但是操作不规范的话也会造成一些潜在的危险隐患的，所以了解一些电烙铁焊接的相关知识，对于新手来说也是非常的实用的。

电烙铁焊接方法

1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。

2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。

3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。

4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。

5、注意焊点的透渗性，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。

6、焊好后必须检查所焊件是否有虚焊，没焊，错焊，短路现象。

电烙铁使用的注意事项

(1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头)，使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

(2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

(3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

(4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

上面详细介绍了在使用电烙铁焊接时候的注意事项，所以对于电烙铁使用过程中肯定会遇到很多的问题，特别是对于新手操作电烙铁焊接的时候，一定要特别的小心，严格按照上述介绍的一些操作方法，这样就能够很好的操作电烙铁了，而且在使用中需要注意的事项都了解了之后，就会避免出现安全隐患的问题，及时的掌握一些电烙铁焊接方法的知识是有必要的。

I. 电烙铁焊接线路时怎么保证旁边的塑料不变形

平时我们用用电烙铁在塑料收音机壳上固定刺叭加热其他焊件时，
熔化的专塑制易粘在烙铁铁头上，并属发出刺鼻的烟味·如果在烙铁头烙烫时早塑料件上垫层白纸。
用烙铁头在白纸上加热焊件，
烙完撕下就可·这样既不会弄脏烙铁头，又使烙铁头的表面光滑平整，也不会有大的刺鼻的烟味出来。